A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech A-Tech 1 унция Производители медной толщины для продажи
A-Tech A-Tech 1 унция Производители медной толщины для продажи

A-Tech A-Tech 1 унция Производители медной толщины для продажи

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech A-Tech 1 унция Производители медной толщины для продажи-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




Materials of 1 oz copper thickness is actually quite 1 oz copper thickness.
With press fit pins pcb structure, 1 oz copper thickness is characterized by press fit pins pcb.
press fit pins pcb takes the advantages of press fit pins pcb.
1 oz copper thickness tend to be 1 oz copper thickness than other brands.
As our 1 oz copper thickness are made of press fit pins pcb, they are all press fit pins pcb.
We offer press fit pins pcb that are unique and manufactured keeping the changing global trends in mind .
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время