Blog PCB

Обработка напечатанной печатной платы. Качество проектирования печатной платы является важным символом для измерения технического уровня поверхностной сборки, и он является одним из основных условий для обеспечения качества поверхностной сборки.

В настоящее время существует множество типов досок печатных плат, таких как высокочастотные платы печатных плат, микроволновые платы PCB и другие типы печатных плат, уже набрали определенную популярность на рынке. Производители платы PCB имеют конкретные технологии обработки для различных типов доски. Но в целом, обработка и производство печатной платы PCB необходимо учитывать три основных аспекта.

Как мы все знаем, существует множество распространенных проблем с качеством производства печатных плат, таких как короткое замыкание и открытая цепь, отдельная прокладка, бедная пайка и т. Д., чтобы пользователи предпочитают выбирать те, что с высоким качеством добычи при выборе печатной платы производитель, чтобы сэкономить много неприятностей. Так каковы факторы, которые определяют высокое качество производителей печатной платы?

Качество завода PCB является уровнем качества продукта PCB, который представляет собой сборник качества, репутации, ответственности и культуры. Заводские требования PCB обычно имеют следующие аспекты в статье.

Гибкие монтажные доски также называются гибкими печатными платами или гибкими печатными платами и гибкими платами. Согласно определению IPC, гибкая печатная плата - это продукт, в котором шаблоны печатной цепи выполнены и изготовлены на гибкой субстрате.

Говоря о гибкой плате FPC, вы должны знать или быть знакомы с тем, что такое гибкая доска? FPC можно разделить на множество типов в соответствии с функцией, такими как антенна FPC, сенсорный экран FPC, емкостный экран FPC и т. Д. Кабель FPC является одним из них. Популярно говоря, кабель FPC представляет собой кабельную группу, которая может быть согнута в определенной степени.

При разработке платы PCB к высоким уровне и высокой точности требования точности выравнивания между слоями становятся все более строгими, и проблема отклонения слоя PCB становится все более серьезным. Есть много причин для отклонений слоя платы PCB в цепных заводах. Теперь мы делимся с вами несколькими основными влияющими факторами разрушений или неправильной регистрации слоя.

В высокоскоростной конструкции печатной платы, казалось бы, простые VIAS также часто приносят большие негативные эффекты на конструкцию схемы. Чтобы уменьшить неблагоприятные последствия, вызванные паразитарными эффектами VIAS, в дизайне, вы можете сделать как можно больше, как показано в статье.

Благодаря гибкости гибкой печатной платы FPC легко сломаться при наличии давления, поэтому защита FPC требует некоторых специальных методов, как введено в этой статье.

Чтобы обеспечить внешний вид и качество печатной платы, сборка печатной платы на поверхности монтажной платы имеет чрезвычайно высокие требования к плоскостности. Высокая плоскостность, тонкими линиями и высокая точность требуют строгих поверхностных дефектов на цепной доске подложки, особенно плоскостность субстрата более строго, вариант SMB требуется, чтобы контролироваться в пределах 0,5%, в то время как сердечная структура печатных плат, связанных с SMB. Обычно требуется до 1% до 1,5%. В то же время SMB также имеет более высокие требования к плоскостности для металлического покрытия на площадке.

2 слоя PCB является средним слоем диэлектрика, и обе стороны являются следовыми слоями. Многослойная плата представляет собой многослойный слой подключения. Между каждым двумя слоями является диэлектрический слой, который можно сделать очень тонким. Многослойная плата имеет как минимум три проводящих слоя, два из которых находятся на внешней поверхности, а оставшийся слой синтезирован в изолирующей доске. Электрическое соединение между ними обычно достигается через покрытые сквозь отверстия на поперечном сечении монтажной платы.

Функция каждого слоя в конструкции печатной платы, определенные слои включают в себя сигнальный слой, защитный слой, шелкографический слой, внутренний слой, сверлильный слой, условный слой, сверло, слой рисунка и т. Д.

При выборе подложки, используемой для высокочастотных печатных плат, следует уделять особое внимание изменению характеристик материала DK на разных частотах. Что касается требований, которые сосредоточены на высокоскоростных требованиях передачи сигнала или характеристических требований к импедансу, фокус находится на DF и его производительности в таких условиях, как частота, температура и влажность.

Двухсторонняя монтажная плата - средний слой диэлектрика, и обе стороны прослеживают слои. Многослойная плата представляет собой многослойный слой подключения. Между каждым двумя слоями является диэлектрический слой, который можно сделать очень тонким. Многослойная плата имеет как минимум три проводящих слоя, два из которых находятся на внешней поверхности, а оставшийся слой синтезирован в изолирующей доске. Электрическое соединение между ними обычно достигается через покрытые сквозь отверстия на поперечном сечении монтажной платы.

Медный клапан ламината: сокращены как CCL на печатной плате заводской платы или ламината. В этой статье представиться о различных параметре ламината, таких как TG, CTI, CTE, TD, CAF, DK, DF, OZ и т. Д.