Преимущества компании
1 Точно разработано в нашем модернизированном объекте, A-Tech Curiped VIAS PCB изготовлен с лучшим качеством изготовления по более низкой цене. Быть ламинированным современным вакуумным ламинированным оборудованием, он имеет равномерную диэлектрическую толщину после ламинирования
2 Продукт хорошо известен и широко принят для его великих экономических выгод. Это без свинца и экологически чистые и прошло тестирование SGS
3 Количество света, отраженного от его поверхности, всегда достаточно. Его поверхность обычно покрыта сульфатом бария или диоксидом титана в сопровождении карбоната магния. Он чрезвычайно популярен на рынках Европы, Северной Америки и Азии
4 Это обеспечивает HD Visuals. Он может похвастаться надлежащим усилением отражательной способности, обеспечивая самые широкие углы зрителя с идеальной диффузионной однородностью. Продукт имеет динамическую и механическую стабильность
5 Продукт пользуется полным преимуществом опыта акустики. Выдвижное уплотнение сверху и снизу может эффективно объединяться вместе для достижения желаемой акустической уплотнения. С припойной маской, она наслаждается хорошей электрической изоляцией.

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. является одним из основных объектов, ориентированных на производство печатной платы на краю. A-Tech Circuits Co., Ltd. имеет профессиональный технический персонал для проведения слепых решений PCB VIAS.
2 A-Tech Circuits Co., Ltd. признан как по качеству, так и в технологии.
3 Усовершенствованная технология похороненного VIAS PCB была применена к производству PCB контроля импеданса. A-Tech Circuits Co., Ltd. всегда придерживался прекрасных традиций прессы PINS PINC PCB, и он был строгим на протяжении всего процесса управления бизнесом. Получить предложение!