A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-TECH SLEPOY TOLSTAY МДНАЯ ПЛАТА PCB Лучшая цена со Скидкой
A-TECH SLEPOY TOLSTAY МДНАЯ ПЛАТА PCB Лучшая цена со Скидкой

A-TECH SLEPOY TOLSTAY МДНАЯ ПЛАТА PCB Лучшая цена со Скидкой

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:
Преимущества компании
1 Ассамблея A-Tech Prub Press принимает экологически чистые материалы, которые могут быть переработаны и повторно использованы. Материалы, такие как светодиодный корпус, полученный от надежных поставщиков, производит нулевое загрязнение в окружающей среде. Ядро внутреннего слоя продукта химически обрабатывается для улучшенной адгезии поверхности меди.
2 На протяжении многих лет мы разработали повышенную компетентность в создании толстой меди PCB. Главная часть добавляется на его линию PTH, чтобы уменьшить шероховатость сквозного отверстия
3 Серия тестов качества проводится на всей диапазоне, чтобы искать любой возможный дефект. Он чрезвычайно популярен на рынках Европы, Северной Америки и Азии
4 Выполнение и качество продукта встречаются с спецификацией отрасли. Он выделяется для его воздействия на выносливость
5 Толстая медная платная плата выдающаяся со свойствами монтажной платы.


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-TECH SLEPOY TOLSTAY МДНАЯ ПЛАТА PCB Лучшая цена со Скидкой-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. занимал производство монтажной сборки монтажной платы в течение многих лет, и теперь она поддерживает свою ведущую роль в Китае.
2 A-Tech Circuits Co., Ltd. имеет сильную экономическую силу и техническую силу.
3 A-Tech Circuits Co., Ltd. поощряет сотрудников обеспечить лучшую услугу клиентам. Проверь это!
The design of A-TECH thick copper pcb is sophisticated. It is an outcome of a better understanding of science, ergonomics, comfort, production, and the business of marketing.
The design of A-TECH thick copper pcb takes many elements into consideration. The style, design, the model, materials are all the prime factors that prompt the designer to take due importance.
The design concept of A-TECH circuit board assembly is well-conceived. It draws upon ideas of beauty, principles of design, material properties, fabrication technologies, etc. all of which are integrated and intertwined with function, utility, and social use.
The discipline of A-TECH circuit board assembly design deals with many factors. They are the creation and evolution of objects, structures and systems at the human scale that aim to improve the quality of life in the immediate living and working environment, etc.
The design of A-TECH circuit board assembly is elaborate. It addresses the following areas of research and inquiry: Human Factors (anthropometry and ergonomics), Humanities (psychology, sociology, and human perception), Materials (features and performance), etc.
The product has good insulation properties. It adopts a kind of insulating material with a certain thickness or density to minimizing the effect of conductivity.
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время