A-Tech Slepые Через PAD PCB Hot-Sale для Оптом

Преимущества компании
1 Осмотр качества PCB импеданса A-Tech будет проведен строго. Его допусковая толерантность, форма и допуск формы и расположения, шероховатость поверхности и качество термической обработки, будут проверены с использованием высокотехнологичных испытательных машин. Он может быть напечатан с числами, именами, кодами данных, логотипов или другой конкретной информацией
2 Используя этот продукт, люди могут легко уменьшить свои коммунальные законопроекты. Он может эффективно снизить энергетические расходы почти без усилий. Ядро внутреннего слоя продукта химически обрабатывается для улучшенной адгезии поверхности меди.
3 Это colorfast. Для обеспечения устойчивости всех окрашенных тканей, печатных произведений или напечатанных знаков на тканях в производстве на стандарты ISO 105. Это может уменьшить потерю электрической сигнализации и обеспечивает наивысшую эффективность

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. достаточно уверенно, чтобы произвести квалифицированные через PAD PCB.
2 A-Tech рассчитывает искренне помочь каждому клиенту, усиливая качество и поддержку. Получить предложение!