A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Закрыто Толстая медная печатная плата Прочный для продажи
A-Tech Закрыто Толстая медная печатная плата Прочный для продажи

A-Tech Закрыто Толстая медная печатная плата Прочный для продажи

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:
Преимущества компании
1 Долгосрочные преимущества этой специализированной толстой медной печатной платы наглядно продемонстрированы CountERSunk PCB. Это может уменьшить потерю электрической сигнализации и обеспечивает наивысшую эффективность
2 Одним из величайших качеств толстой медной печатной платы является длительная служба. Его надежная структура позволяет использовать его в суровых условиях
3 Продукт одобрен для высокого качества после тщательного теста сторонних специалистов качества. Он характерен высокой теплопроводностью и хорошим рассеянием тепла
4 Качество продукции вдвойне гарантировано профессиональной командой КК и сложным испытательным оборудованием. Главная часть добавляется на его линию PTH, чтобы уменьшить шероховатость сквозного отверстия


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Закрыто Толстая медная печатная плата Прочный для продажи-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. разработал, чтобы стать инициатором толстой медной PCB Industry. Мы создали высокоэффективную производственную команду. Они оснащены значительным опытом производства продукции качества, используя принципы постного производства для удовлетворения самых высоких стандартов производства.
2 У нас есть лучшая команда управления. У них есть опыт выбора, назначения, управления и мониторинга персонала, чтобы добиться прогресса и повышения эффективности работы.
3 У нас есть сильная команда развития, которая оснащена известными многоядерными технологиями. Они успешно выпустили серию продуктов, которые любимы многими клиентами. Чтобы успешно действовать на меняющемся рынке, высокая целостность - это то, что мы должны преследовать. Мы всегда будем вести бизнес-поведение без обмана или мошенничества.
The design of our countersunk pcb is commensurate with the rapidly-changing countersunk pcb market. It is vacuum-sealed, which can greatly reduce the bulk of the overall cargo
The independent design of countersunk pcb provides guarantees for our own brand promotion at the source. The product is certified under UL(E357001) and RoHS
With countersunk pcb concept, thick copper pcb is designed, which is of countersunk pcb. The product can be resistant to corrosion
countersunk pcb is more applicable in severe conditions with its materials being thick copper pcb. It is widely used in different electronics industries, such as telecommunication and consumer electronics
is highly responsible to our customers and use superior raw material all the time. It has low water absorptivity in the damp environment
This product has many features. Compared with similar products, the luster is better, and the feel is more comfortable and soft. It is vacuum-sealed, which can greatly reduce the bulk of the overall cargo
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время