A-Tech Control Толстая медная печатная плата прочный при скидке

Преимущества компании
1 PACB PAC BIND PID TECH PRIF изготовлена ​​с помощью компьютеризированных систем сбора данных, которые обеспечивают точные измерения тепловых характеристик и эффектов охлаждения. Это может уменьшить потерю электрической сигнализации и обеспечивает наивысшую эффективность
2 Все больше и больше людей привлекают огромные экономические выгоды этого продукта, который имеет огромный рыночный потенциал. Ядро внутреннего слоя продукта химически обрабатывается для улучшенной адгезии поверхности меди.
3 Продукт имеет длительный срок службы и многие другие технические занятия. Быть ламинированным современным вакуумным ламинированным оборудованием, он имеет равномерную диэлектрическую толщину после ламинирования
4 Каждый продукт был протестирован строго перед пакетом в соответствии с требованиями системы менеджмента качества. Это запечатано в вакууме, что может значительно уменьшить объем общего груза

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 Наша китайская фабрика оснащена широким спектром производственных мощностей. Принятие новейших технологий, эти объекты позволяют нам изготовить продукцию высокого качества.
2 A-Tech считает превосходство, качество, честность и сервис как бизнес-принцип. Спросите онлайн!