A-Tech Control TOLSTAIA МДНАЯ ПЕТАЕТНАЯ ПЛААТА ПРОЧНЫЙ Верхний поставщик

Преимущества компании
1 A-Tech Micro VIAS PCB прошел через необходимый анализ производительности. Это было проверено для устойчивости к истиранию, влагаливая, гипоаллергенная особенность и физические свойства.
2 Продукт подходит для тех, кто имеет серьезные аллергии и реакции на плесень, пыль и аллергены, потому что любые пятна и бактерии могут быть легко вытираются и очищены. Предлагается с низкой диэлектрической потерей
3 Его высокоэффективные тепловые раковины могут поглощать тепло, полученную по продукту и эффективно рассеивают его в окружающую среду, что удерживает продукт от перегрева и выгорания. Его паяльная маска может быть предложена с зеленым, синим, белым, черным, желтым и красным цветом
4 Продукт излучает свет в определенном направлении, уменьшая потребность в отражателях и диффузорах, которые могут отслеживать свет. Благодаря современной вакуумной линии DES изготавливается с мелкими следами и высокой плотностью

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. - профессиональная толстая медная печатная плата.
2 Мы не единственная компания для производства через PAD PCB, но мы лучшим в срок качества.
3 A-Tech Circuits Co., Ltd. предоставляет продвинутые гибридные решения PCB, которые превращают зрение своего клиента в Reality.get Price!