Связанные продукты
HDI PCB, полное имя - большая плотность Interconnect PCB, она требует гораздо более высокой плотности проводки с более мелкой трассировкой и интервалом, меньшим VIAS и более высокой плотностью соединительной панели. Слепой и похороненный дизайн Vias '- одна из их отмеченной особенности. PCB HDI широко используются для мобильного телефона, планшетного компьютера, цифровой камеры, GPS, ЖК-модуля и другой разной области.
Преимущества HDI PCB
● уменьшить стоимость
● Лучшая надежность
● Увеличьте плотность проводки
● Увеличение эффективности проектирования
● Может улучшить тепловые свойства
● В пользу использования расширенной технологии упаковки
● имеет лучшие электрические характеристики и правильность сигнала
● Может улучшить радиочастотные помехи, электромагнитные помехи и электростатический разряд
A-Tech Circuits предоставляет HDIPCB производство Услуги по всему миру клиентов в высокопроизводительной автомобильной промышленности, медицинской индустрии электронного устройства, мобильной, вычислительной и оборонной промышленности.
В настоящее время расширенная технология HDI, которую мы использовали, включают:"Прямое лазерное дрель"(DLD) - бурение меди слоя путем прямого облучения CO2 лазера CO2, сравнивая с дополнительным лазерным бурением с конформной маской, прямое управление медью."Медь заполнена" Для специальных стековых микровии,"Лазерная прямая визуализация"(LDI) специально предназначен для технологии точной линии, для устранения проблем размеров стабильности размеров искусства, вызванные экологическими и материальными проблемами.
| Общая спецификация для PCB HDI в A-Tech | |
| Количество слоя | 4-20layers. |
| Тип стека вверх | 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 |
| Материал доступен | FR4, High TG FR4, Галоген Free FR4 |
| Толщина доски | 0,4-3,2 мм |
| Готовая толщина меди | 1-6oz. |
| Готовая толщина меди | 1 / 3oz - 2oz |
| Минимальная трасса ширина / расстояние | 3/3MIL |
| Мин через отверстие | 0,2 мм |
| Мин слепые через | 0,1 мм |
| Типы слепых через | Стек микровии, МИКГИИ |
| Обработка поверхности | Погружение золота, селективное эниг + OSP (область BGA) |
Общие запросы& Обслуживание клиентов
Тел: 86-755-3318 0782 |. Факс: 86-755-3318 0939
Электронное письмо:Enquiry@atechcircuit.com.
Skype: Atechcircuits.
PCB производство
Штаб-квартира: 1209 ~ 1210 здание Jiayu, Shajiang Rd, город Сонгганг, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай.
Copyright © 2025. A-Tech Circuits Co., Ltd. | Все права защищены
Здравствуйте, пожалуйста, оставьте свое имя и напишите здесь, прежде чем чат онлайн, чтобы мы не пропустим ваше сообщение и не свяжитесь с вами гладко.
