A-Tech Edge Heake Pcb Pcb Лучшая цена на оптовую цену

Преимущества компании
1 PACB PAC BIND TECH PRIST PAP изготовлена ​​из полимеров, которые состоят из многих молекул, натянутых вместе, чтобы сформировать длинные цепочки, которые ведут себя по-разному. Он характерен высокой теплопроводностью и хорошим рассеянием тепла
2 Этот продукт помогает людям снижать свои потребности в силах. Это требует гораздо меньше возможностей для работы, чем эти огни других брендов. Ядро внутреннего слоя продукта химически обрабатывается для улучшенной адгезии поверхности меди.
3 Он имеет высокую прочность на растяжение и может быть деформирован без поломки. Тяжелая медная печатная плата PCB имеет такие особенности, как Press Fit Pins PCB.
4 Тяжелая медная плата PCB предлагает преимущество превосходных характеристик и пресса PACB PINS PIT. Быть ламинированным современным вакуумным ламинированным оборудованием, он имеет равномерную диэлектрическую толщину после ламинирования
5 Благодаря дизайну Press Fit PCB PCB, тяжелая медная платная плата играет важную роль в этом поле. Это 100% производится в соответствии со стандартами IPC-6012 и IPC-A-600F

PCB с слепым и похороненным VIAS

В основном, слепые и похороненные VIAS популярны, чтобы быть разработаны наPCBS высокой плотности Благодаря пределу небольшого пространства, слепое и похороненное VIAS могут проходить через необходимые слои и больше поверхностных площадей, станут доступными для компонентов, у них есть возможность удовлетворять ограничения плотности линии и прокладки на типичную конструкцию без увеличения количества слоя. или размер доски и уменьшить соотношение сторон PCB для удобного производства.


Слепой Vias.

Слепой через это медное покрыванное отверстие, которое соединяет только один внешний слой к одному или нескольким внутренним слоям, он никогда не проходит мимо прохода через плату, но только видимую на одной стороне цепных досок. Слепой через может быть лазер или механически просверлен на основе детализированного через размер отверстия и слоя.


Похороненный ВИС

Похороненные VIA - это медное покрываловое отверстие, которое соединяет два или более внутренних слоях, не связываясь с внешними слоями, как предполагает название, он похоронен внутри, поэтому он не виден с наружного слоя печатной платы. Похороненные VIA не влияют на любой след или компонент поверхностного монтажа на верхних или нижних слоях, трассировку или SMD PAD могут быть размещены непосредственно над похороненными через него.

A-Tech Circuits имеет возможности построить обе слепые через и похороненные через различные требования, мы будем использовать лазерную дрель для слепых VIAS с размером меньше 150um и использовать механическое дрель для слепых через размер больше 150um, технология Слепые через мы можем достичь включения через Pad, сложенные через и пошаговые через. Минимальный размер похороненного через обычно должен быть 150um, и они будут подключены к смолой, чтобы избежать потока препрега в похороненные, которые могут повлиять на соединение со смежными слоями.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. является производителем PAP BIND PIND PINS. Мы укрепили наш бренд и построили общественное доверие через наш опыт.
2 Недавно мы вложили в новое долгосрочное тестирование. Это позволяет команды НИОКР и КК на заводе тестируют новые события в рыночных условиях и имитировать долгосрочное тестирование продуктов до запуска.
3 Поскольку компания была основана, мы всегда придерживаемся принципа «инноваций и качества». При этом мы стараемся все возможное, чтобы получить глубокие знания о рыночных тенденциях продукции и тесно сотрудничать с другими командами R & D из других компаний. Делая это, мы можем лучше знать требование клиентов к развитию творческих продуктов.