A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке
A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке

A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




A-TECH press fit pins pcb is created a unique on a scientific and reasonable basis. At Tigerwings, samples can be sent in 3-5 days
The production of A-TECH press fit pins pcb adopts the highest standard for the selection of raw materials. Tigerwings uses natural rubber without bad smell, healthy & eco-friendly
A-TECH press fit pins pcb is produced using the lean production method. Tigerwings has 16 years of experience in manufacturing foam rubber pad
The production of A-TECH countersunk pcb adopts a relatively advanced technical level in the industry. At Tigerwings, each product meets criteria of CE, REACH, EN-71, RoHS, and PAHS
Innovation-oriented design: A-TECH press fit pins pcb is innovatively designed by a team of professional designers. They are full of innovative ideas and are willing to embrace the changing market demands. Tigerwings uses eco-friendly ink and rubber to reduce negative impact on environment
The quality of the product is up to the highest industry standards. Tigerwings has 16 years of experience in manufacturing foam rubber pad
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время