A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке
A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке

A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Fit Holow Counterskunk PCB Application PCB при скидке-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




A-TECH countersunk pcb is a well-manufactured outcome by developers, designers, production workers, QC team, etc. It has to be constantly inspected, maintained, and upgraded in terms of its electric components. It can be tailored to meet the specific requirements of customers
A-TECH countersunk pcb is designed in a comprehensive way. Before production, it will be designed using CAD to create its front view, lateral view, and the anatomy view in the middle, hence, its whole structure is showed clearly. The product is easy to maintain and helps improve productivity
A wide range of tests for A-TECH countersunk pcb has been conducted. These tests incorporate arc flash hazard testing, cabling testing, electromagnetic compatibility (EMC) testing, and performance testing. Its special design can effectively eliminate the dangers
The creation of A-TECH countersunk pcb is concerned about the source, safety, and environmental impact. Its materials such as paint, board, and glues all reach above Grade E1, which means that it is good enough to meet relevant standards. It has a small volume and a simple structure
A-TECH countersunk pcb has gone through the following production stages. They include the approval of drawings, the fabrication of sheet metal, welding, the arrangement of wire, and dry run testing. It has a small volume and a simple structure
This quality product is in line with the latest international quality standards. Its seal systems are designed for a long working life
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время