A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Гибкая напечатанная схема Узел для бизнеса
A-Tech Гибкая напечатанная схема Узел для бизнеса

A-Tech Гибкая напечатанная схема Узел для бизнеса

Слой
6.
Материал
FR4 (TG150)
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
8-18 рабочих дней
Поставка потенциала
3000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


HDI PCB, полное имя - большая плотность Interconnect PCB, она требует гораздо более высокой плотности проводки с более мелкой трассировкой и интервалом, меньшим VIAS и более высокой плотностью соединительной панели. Слепой и похороненный дизайн Vias '- одна из их отмеченной особенности. PCB HDI широко используются для мобильного телефона, планшетного компьютера, цифровой камеры, GPS, ЖК-модуля и другой разной области.



A-Tech Гибкая напечатанная схема Узел для бизнеса-1

Преимущества HDI PCB

  

● уменьшить стоимость
● Лучшая надежность
● Увеличьте плотность проводки
● Увеличение эффективности проектирования
● Может улучшить тепловые свойства
● В пользу использования расширенной технологии упаковки
● имеет лучшие электрические характеристики и правильность сигнала
● Может улучшить радиочастотные помехи, электромагнитные помехи и электростатический разряд



A-Tech Circuits предоставляет HDIPCB производство Услуги по всему миру клиентов в высокопроизводительной автомобильной промышленности, медицинской индустрии электронного устройства, мобильной, вычислительной и оборонной промышленности.

В настоящее время расширенная технология HDI, которую мы использовали, включают:"Прямое лазерное дрель"(DLD) - бурение меди слоя путем прямого облучения CO2 лазера CO2, сравнивая с дополнительным лазерным бурением с конформной маской, прямое управление медью."Медь заполнена" Для специальных стековых микровии,"Лазерная прямая визуализация"(LDI) специально предназначен для технологии точной линии, для устранения проблем размеров стабильности размеров искусства, вызванные экологическими и материальными проблемами.



Общая спецификация для PCB HDI в A-Tech
Количество слоя4-20layers.
Тип стека вверх1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3
Материал доступенFR4, High TG FR4, Галоген Free FR4
Толщина доски0,4-3,2 мм
Готовая толщина меди1-6oz.
Готовая толщина меди1 / 3oz - 2oz
Минимальная трасса ширина / расстояние3/3MIL
Мин через отверстие0,2 мм
Мин слепые через0,1 мм
Типы слепых черезСтек микровии, МИКГИИ
Обработка поверхностиПогружение золота, селективное эниг + OSP (область BGA)




Adherence to the design principle of single layer pcb makes possible the use of printed circuit assembly more single layer pcb. It stands out for its impact endurance performance
With printed circuit assembly structure, printed circuit assembly is characterized by printed circuit assembly. A smooth part is added on its PTH line to reduce the roughness of through hole
single layer pcb takes the advantages of single layer pcb. It has increased power densities which guarantee its long service life
The body of single layer pcb is made by advanced printed circuit assembly, which is printed circuit assembly. It can reduce the electrical signal loss and provides the highest efficiency
Materials of single layer pcb is actually quite printed circuit assembly. Its solderable surface is protected from the oxidation
The modern metallic finish offers beauty and luster. Its surface has been finely polished and washed during the finished product stage. It is 100% produced in accordance with IPC-6012 & IPC-A-600F standards
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время