A-Tech бесплатная доставка тяжелая медная печатная плата прочный верхний поставщик

Преимущества компании
1 Производственный процесс PACB PIN-прессов A-Tech Press довольно сложен и требует специального изготовления, покрывающего до 50 этапов процесса. Продукт сертифицирован под UL (E357001) и ROHS
2 Этот продукт легче ухаживать и устойчивой к морщину в некоторой степени. И он имеет добавленный плюс становится более мягким с каждой стиркой. Его паяльная маска может быть предложена с зеленым, синим, белым, черным, желтым и красным цветом
3 Продукт не подвержен повреждению, вызванному перегрузкой и перегрузкой. Он построен с системой защиты от нагревательного элемента, которая может эффективно защищать от неисправности. Он имеет высокую прочность на растяжение и может быть деформирован без поломок
4 Продукт имеет желаемую безопасность. Он может выполнять задачи в опасных средах, где люди не могут работать. Он имеет низкую водопоглощение во влажной среде

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 На базе в Китае, A-Tech Circuits Co., Ltd. построил хорошую репутацию на мировом рынке. Мы в основном сосредоточены на производстве тяжелой медной печатной платы. Наша компания имеет отличные производственные команды. Они осваивают последние глобальные тенденции продукта и новые методы производства продукции. Они могут сделать востребованные модели.
2 У нас есть передовое производственное растение, которое стратегически расположено с удобным транспортом. Это позволяет нам эффективно реагировать и гибко к потребностям потребителей и клиентов.
3 Полагаясь на способность исследования и разработки и производства, а также множество преимуществ, которые мы достигли за эти годы, мы выиграли похвалу и доверие у партнеров по всему миру. A-Tech получает широкие доверие и уважение к превосходной печатной плате PINS PIND PID и нажмите PIT PINC PACB. Связаться с нами!