A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Plated Altium через прочную прокладку отверстий для продажи
A-Tech Plated Altium через прочную прокладку отверстий для продажи

A-Tech Plated Altium через прочную прокладку отверстий для продажи

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Plated Altium через прочную прокладку отверстий для продажи-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




[企业简称] altium through hole pad is made of selected raw materials with high transparency, strong tensile strength and good resilience altium through hole pad. The altium through hole pad produced is light in texture, high in quality, strong and durable, and is well received in the market.
press fit pins pcb Excellent material selection, fine workmanship, and unique shape. It is a challenging and interesting water amusement equipment. It can not only allow children to play easily in the hot summer, but also exercise children's coordination ability and judgment ability. .
altium through hole pad Selected high-quality environmentally friendly materials, refined with sophisticated manufacturing technology and craftsmanship, environmentally safe, high-quality, is your quality choice.
altium through hole pad Not only is the workmanship fine, the style is novel, but the structure is also in line with the ergonomic design, ensuring an exquisite and fashionable appearance while allowing users to have an excellent backpacking experience.
altium through hole pad It adopts a humanized design, which has the advantages of simple installation, flexible operation, and convenient maintenance, etc., and can bring you a different experience in use.
The product keeps items nestled safely. It stops items from getting jostled or scuffed, and it acts to preserve freshness.
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время