A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Plated в Pad Прочный для оптовых
A-Tech Plated в Pad Прочный для оптовых

A-Tech Plated в Pad Прочный для оптовых

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Plated в Pad Прочный для оптовых-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




The law of heat conduction theory has been adopted in the developing of A-TECH via in pad. It's specially made to allow the heat to be transferred from the higher temperature region to the lower temperature region. It stands out for its impact endurance performance
Many design factors of A-TECH via in pad have been taken into consideration by our designers during the preliminary stage. These factors include thermal resistance, materials, fin efficiency, and spreading resistance. A smooth part is added on its PTH line to reduce the roughness of through hole
The manufacturing process of A-TECH via in pad includes profiles extruding, cutting, CNC machining, deburring, and surface treating. All of these procedures have to be inspected by the QC team to meet the highest requirements in the heat sink industry. It has increased power densities which guarantee its long service life
During the developing of A-TECH press fit pins pcb, several important factors are considered such as sink level requirements, component level requirements, system level requirements, and chassis level requirements, to achieve the optimized heat transfer effect. It has high tensile strength and can be deformed without breakage
A-TECH via in pad is developed with a deep investigation. Its air circulation part, materials and layout of the interface with the device are all seriously considered by the R&D team. It can be printed with numbers, names, data codes, logos, or other specific information
This product is rigorously tested on various parameters of quality to ensure high durability. It can be manufactured with a customized thickness
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время