A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  A-Tech Толстые меды Curied Vias PCB Hot-Sale Top поставщик
A-Tech Толстые меды Curied Vias PCB Hot-Sale Top поставщик

A-Tech Толстые меды Curied Vias PCB Hot-Sale Top поставщик

Максимальный размер VIP
0,4 мм
Дизайн VIP.
В BGA или SMD Pads
Изготовление VIP.
Смола подключена и перегружена для шапки
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
7-18 рабочих дней
Поставка потенциала
5000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:
Преимущества компании
1 Поскольку наша похороненная PCB VIAS изготовлена ​​из печатных PCB PIND PIND PIND, все они находятся на печатных платах PUT FIT. Ядро внутреннего слоя продукта химически обрабатывается для улучшенной адгезии поверхности меди.
2 A-Tech Circuits Co., Ltd. будет стремиться удовлетворить клиентов, широкой публики и народа в странах (регионов), где находится бизнес. Главная часть добавляется на его линию PTH, чтобы уменьшить шероховатость сквозного отверстия
3 Практика показала, что продукты, разработанные A-Tech Circuits Co., Ltd. сыграли значительную роль в похороненном поле Vias PCB. Он выделяется для его воздействия на выносливость


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



A-Tech Толстые меды Curied Vias PCB Hot-Sale Top поставщик-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. производит и производит под заказ Customer OEM Brand и под нашим собственным брендом. Мы много инвестируем в наши производственные мощности и постоянно обновляем их каждый год, что позволяет нам повысить операционную эффективность для наших заказов и повысить производительность.
2 Мы построили профессиональную группу проверки качества. Они в основном берутят за качество страховки от разработки продукта, закупки сырья и производства до конечной доставки продукта. Это позволяет нам продолжать улучшение выхода первого прохода.
3 Было много сотрудников с большими отечественными компаниями дома и за рубежом. На данный момент наши клиенты в основном из Европы, Азии, Южной Америки, Ближнего Востока, Африки и т. Д. Для защиты планеты от эксплуатации и сохраняют природные ресурсы, мы расстраиваем все усилия, чтобы обновить наш упаковочный способ, который функционирует меньше ресурсов использовал.
buried vias pcb Selected high-quality plastic raw materials, processed by co-extrusion blow molding process, light and transparent texture, easy to use, reliable quality, good packaging effect, enjoys a good reputation in the market.
buried vias pcb The visual window design is adopted, not only can observe the use of the filter element at any time, but also effectively prevent the entry of bacteria and dust, ensuring safe and hygienic use.
buried vias pcb adopts a fine polishing and grinding process, not only has a bright appearance, but also has the advantages of anti-ultraviolet, anti-oxidation, non-fading, and non-discoloration.
buried vias pcb The design is reasonable, the structure is stable, the quality is reliable, the quality is high, the work efficiency is high, the adaptability is strong, and it can adapt to various complex terrains and bad weather.
press fit pins pcb Not only is the material selected superior, the design is exquisite, the workmanship is exquisite, and it has passed multi-dimensional and multi-level tests. It is safe and reliable to use, and the quality is high. It is your quality choice.
Through the management and control of all staff and the whole process, without affecting the performance and quality of buried vias pcb, save expenses as much as possible, reduce resource consumption, reduce material waste, and achieve the effect of reducing product costs to the greatest extent, thereby improving The cost performance of the product allows customers to purchase better quality products.
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время