A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  Алюминиевый PCB Изготовление низкого затрата Гибкое питание для светодиода
Алюминиевый PCB Изготовление низкого затрата Гибкое питание для светодиода

Алюминиевый PCB Изготовление низкого затрата Гибкое питание для светодиода

Слой
6.
Материал
FR4 (TG150)
Мин заказа Количество
Нет
Время выполнения продукции
8-18 рабочих дней
Поставка потенциала
3000 ㎡ / месяц
Сертификация
UL, ISO9001, TS16949
Условия оплаты
T / T, PayPal, WU и т. Д.
Условия отгрузки
EXW, FOB, DDU и т. Д.
Тест
100% электронного теста
Стандартный
IPC класс 2 / класс 3
Цена
latest_price
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


HDI PCB, полное имя - большая плотность Interconnect PCB, она требует гораздо более высокой плотности проводки с более мелкой трассировкой и интервалом, меньшим VIAS и более высокой плотностью соединительной панели. Слепой и похороненный дизайн Vias '- одна из их отмеченной особенности. PCB HDI широко используются для мобильного телефона, планшетного компьютера, цифровой камеры, GPS, ЖК-модуля и другой разной области.



Алюминиевый PCB Изготовление низкого затрата Гибкое питание для светодиода-1

Преимущества HDI PCB

  

● уменьшить стоимость
● Лучшая надежность
● Увеличьте плотность проводки
● Увеличение эффективности проектирования
● Может улучшить тепловые свойства
● В пользу использования расширенной технологии упаковки
● имеет лучшие электрические характеристики и правильность сигнала
● Может улучшить радиочастотные помехи, электромагнитные помехи и электростатический разряд



A-Tech Circuits предоставляет HDIPCB производство Услуги по всему миру клиентов в высокопроизводительной автомобильной промышленности, медицинской индустрии электронного устройства, мобильной, вычислительной и оборонной промышленности.

В настоящее время расширенная технология HDI, которую мы использовали, включают:"Прямое лазерное дрель"(DLD) - бурение меди слоя путем прямого облучения CO2 лазера CO2, сравнивая с дополнительным лазерным бурением с конформной маской, прямое управление медью."Медь заполнена" Для специальных стековых микровии,"Лазерная прямая визуализация"(LDI) специально предназначен для технологии точной линии, для устранения проблем размеров стабильности размеров искусства, вызванные экологическими и материальными проблемами.



Общая спецификация для PCB HDI в A-Tech
Количество слоя4-20layers.
Тип стека вверх1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3
Материал доступенFR4, High TG FR4, Галоген Free FR4
Толщина доски0,4-3,2 мм
Готовая толщина меди1-6oz.
Готовая толщина меди1 / 3oz - 2oz
Минимальная трасса ширина / расстояние3/3MIL
Мин через отверстие0,2 мм
Мин слепые через0,1 мм
Типы слепых черезСтек микровии, МИКГИИ
Обработка поверхностиПогружение золота, селективное эниг + OSP (область BGA)




With pcb manufacturing low cost structure, pcb manufacturing low cost is characterized by pcb manufacturing low cost.
pcb manufacturing low cost is endowed with the pcb manufacturing low cost beauty.
pcb manufacturing low cost is made of high quality pcb manufacturing low cost with perfect performance such as pcb manufacturing low cost.
pcb manufacturing low cost is especially fits for the usage in pcb manufacturing low cost.
Our pcb manufacturing low cost are constantly updated to follow the trend.
The product does not have a drop stitching problem. A uniform yarn tension in the machine is ensured and yarn feed rate is regulated properly to guarantee consistent stitches.
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время