Слепы Через PAD PCB Hybrid Hot-Sale для продажи на продажу

Преимущества компании
1 A-Tech VIA в PAD PCB разработан с учетом нескольких важных факторов. Они являются запахом и химическим повреждением, человеческая эргономика, потенциальные опасности безопасности, стабильность, долговечность, функциональность и эстетика.
2 Продукт не будет гниет, деформироваться, трещины или разделить, вместо этого он структурно силен, имеет превосходную долгосрочную прочность и погоду на погодных условиях.
3 Продукт имеет герметизирующее свойство. Он обладает способностью противостоять утечке нефти, газа и других веществ, которые приведут коррозию.
4 Один из экспериментаторов говорит: «Каждый раз, когда я сканирую в кровать, я удивлен тем, насколько это круто и удобно. Это действительно идеальное дополнение к моей кровати».

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech владеет уникальным конкурентным преимуществом в области VIA в PAD PCB.
2 Мы разработали сильную клиентскую базу. Мы успешно закончили многие проекты с этими клиентами, и они вполне удовлетворены результатами. Это демонстрирует, что у нас есть возможность быть ключевым игроком в этой области.
3 С его PCB контроля над импедансом в качестве руководства A-Tech повысит свою конкурентоспособность. Связаться с нами! Кастекерные отверстия PCB и уникальные идеи пользуются всем нашим клиентам. Связаться с нами!