A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  Похороненная толстая медная печатная плата гибридная лучшая цена на продажу
Похороненная толстая медная печатная плата гибридная лучшая цена на продажу

Похороненная толстая медная печатная плата гибридная лучшая цена на продажу
  • Похороненная толстая медная печатная плата гибридная лучшая цена на продажу

Похороненная толстая медная печатная плата гибридная лучшая цена на продажу

buried vias pcb, which adopts buried vias pcb material, has many advantages. This product is easy to tear off by hand
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


PCB с слепым и похороненным VIAS

В основном, слепые и похороненные VIAS популярны, чтобы быть разработаны наPCBS высокой плотности Благодаря пределу небольшого пространства, слепое и похороненное VIAS могут проходить через необходимые слои и больше поверхностных площадей, станут доступными для компонентов, у них есть возможность удовлетворять ограничения плотности линии и прокладки на типичную конструкцию без увеличения количества слоя. или размер доски и уменьшить соотношение сторон PCB для удобного производства.


Слепой Vias.

Слепой через это медное покрыванное отверстие, которое соединяет только один внешний слой к одному или нескольким внутренним слоям, он никогда не проходит мимо прохода через плату, но только видимую на одной стороне цепных досок. Слепой через может быть лазер или механически просверлен на основе детализированного через размер отверстия и слоя.


Похороненный ВИС

Похороненные VIA - это медное покрываловое отверстие, которое соединяет два или более внутренних слоях, не связываясь с внешними слоями, как предполагает название, он похоронен внутри, поэтому он не виден с наружного слоя печатной платы. Похороненные VIA не влияют на любой след или компонент поверхностного монтажа на верхних или нижних слоях, трассировку или SMD PAD могут быть размещены непосредственно над похороненными через него.

A-Tech Circuits имеет возможности построить обе слепые через и похороненные через различные требования, мы будем использовать лазерную дрель для слепых VIAS с размером меньше 150um и использовать механическое дрель для слепых через размер больше 150um, технология Слепые через мы можем достичь включения через Pad, сложенные через и пошаговые через. Минимальный размер похороненного через обычно должен быть 150um, и они будут подключены к смолой, чтобы избежать потока препрега в похороненные, которые могут повлиять на соединение со смежными слоями.




's design for buried vias pcb has always been following the concept - striving for first-rate. It has been certified under REACH and RoHS
Designed by our professional engineers, our buried vias pcb are more unique than other products in its thick copper pcb. This product features a low unwind force
thick copper pcb is of novel design and has characteristics of thick copper pcb. It has good temperature resistance performance
buried vias pcb is an excellent buried vias pcb on buried vias pcb. The product is water- and moisture-resistant
With the high quality material, thick copper pcb is more durable. The product, with strong adhesive holding power, can withstand heavyweight
The product is roomy enough. There is enough room (both width and depth) at the front of this shoe for the toes. It has good temperature resistance performance
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время