A-TECH  >  AI - Page Sitemap  >  Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых
Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых

Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых
  • Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых
  • Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых

Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых

via in pad technology The design is reasonable, the structure is tight, and the fine polishing process is used for processing. The surface is smooth and smooth, and the hand feels delicate and not frizzy.
latest_price_title
quantity_needed:
pieces
Электронной почты:


VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.



Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.



Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII



Похоронен через технологию Pad Technology Teasure долговечно для оптовых-1



A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.




via in pad technology The material is carefully selected, thick, fine workmanship, high quality, good corrosion resistance and durability, flexible and strong, and durable.
The surface of via in pad technology adopts a fine grinding and polishing process, the surface is smooth and bright, rich in metal texture, and the details show excellent quality.
press fit pins pcb Select high-quality conductive materials and use advanced circuit technology to make it carefully. It has good compatibility with various electrical equipment, stable and reliable quality, and is very safe to use.
press fit pins pcb Selection of high-quality raw materials and precision components, refined through advanced manufacturing technology and processing technology, fine workmanship, reliable quality, durable.
press fit pins pcb Fashionable design, exquisite shape, high-quality material selection, exquisite workmanship, both aesthetics and practicality, and can be reused repeatedly.
The product is built to last for a long time. The mechanical structure is robust enough to withstand extreme working conditions, such as daily heavy use. The product is distinguished by high insulation rate
Сообщение о продукте
Онлайн чат 编辑模式下无法使用
Онлайн чат inputting
Пожалуйста, держитесь, и мы вернемся к вам в ближайшее время