Через в прокладке

ГИБРИДНАЯ ПЛАТА ТЯЖЕЛА ПРИ СКИДКЕ A-TECH

Максимальный размер VIP: 0,4 мм

Дизайн VIP.: В BGA или SMD Pads

Изготовление VIP.: Смола подключена и перегружена для шапки

Мин заказа Количество: Нет

Время выполнения продукции: 7-18 рабочих дней

Поставка потенциала: 5000 ㎡ / месяц

Сертификация: UL, ISO9001, TS16949

Условия оплаты: T / T, PayPal, WU и т. Д.

Условия отгрузки: EXW, FOB, DDU и т. Д.

Тест: 100% электронного теста

Стандартный: IPC класс 2 / класс 3

Цена: latest_price

Запрос онлайн

информация о продукте

A-Tech уделяет большое внимание качеству продукции и стремится к совершенству в каждой детали продукции. Это позволяет нам создавать точные продукты. PCB Изготовление имеет следующие преимущества: хорошо выбранные материалы, разумный дизайн, стабильная производительность, отличное качество и доступная цена. Такой продукт зависит от рыночного спроса.

Сравнение продуктов

Изготовление PCB A-Tech производится в строгом соответствии с соответствующими национальными стандартами. Каждая деталь имеет значение в производстве. Строгий контроль затрат способствует производству высококачественных и ценных низких продуктов. Такой продукт занимается потребностями клиентов для высокоэффективного продукта.

Преимущества компании
1 A-Tech Hybrid PCB имеет дизайн, который может эффективным, показывает свою уникальность.
2 Производственная практика показывает, что гибридная печатная плата более практична в процессе границ PCB с хорошим эффектом, длительным сроком службы и низкой стоимостью.
3 Этот продукт выиграл доверие и пользу внутренних и иностранных клиентов своей всесторонней силой.
4 Продукт играет важную роль и глубоко доверял нашим клиентам.

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 После многих лет разработки A-Tech Circuits Co., Ltd. стал известным брендами в гибридной печатной промышленности Китая.
2 С помощью технической силы наша толстая медная платная плата имеет очень превосходное качество.
3 A-Tech фокусируется на балансе обслуживания, качества и стоимости в операциях. Просить! A-Tech имеет отличную мечту, чтобы стать мировым производителем процессов по краям PCB PCB и оптовиком. Просить! А-Tech Circuits Co., международное производство, маркетинговое и продажное персонал сосредоточиться на удовлетворении требований к продукту Клиента. Просить! Новые стандарты будут продолжать создаваться через инновации A-Tech Circuits Co., Ltd.. Просить!