Через в прокладке

Процесс Импеданса PCB Граничащий процесс Лучшей цен Лучший поставщик A-Tech

Максимальный размер VIP: 0,4 мм

Дизайн VIP.: В BGA или SMD Pads

Изготовление VIP.: Смола подключена и перегружена для шапки

Мин заказа Количество: Нет

Время выполнения продукции: 7-18 рабочих дней

Поставка потенциала: 5000 ㎡ / месяц

Сертификация: UL, ISO9001, TS16949

Условия оплаты: T / T, PayPal, WU и т. Д.

Условия отгрузки: EXW, FOB, DDU и т. Д.

Тест: 100% электронного теста

Стандартный: IPC класс 2 / класс 3

Цена: latest_price

Запрос онлайн

Предприятие Сила

A-Tech создала полную систему обслуживания, чтобы обеспечить профессиональные услуги до продажи, продаж и послепродажных услуг для клиентов.

Сравнение продуктов

Производство PCB является действительно экономичным продуктом. Он обрабатывается в строгом соответствии с соответствующими отраслевыми стандартами и соответствует национальным стандартам контроля качества. Качество гарантировано, и цена действительно выгодна. PCB Изготовление, производимое A-Tech, выделяется среди многих продуктов в той же категории. И конкретные преимущества заключаются в следующем.

Преимущества компании
1 Прежде чем A-Tech PCB-процессы PCB оставляет склад, каждый аспект будет проанализирован и проверяется, чтобы продукт был идеален во всех отношениях.
2 PCB CountSink получил большое внимание с тех пор, как это разработка благодаря производительности процесса границ PCB.
3 Искреннее отношение к производству PCB CounceNkink хранится в каждом разуме персонала A-Tech.
4 A-Tech Circuits Co., Ltd. очень известен своей строгой гарантией качества.

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. уже давно сосредоточено на исследовании и разработки PCB CountSink.
2 A-Tech Circuits Co., текущий уровень добычи и обработки и обработки и обработки Ltd. для слепых Vias PCB превышает общий стандарт китайского языка.
3 Ведущие лидирующие технологические технологии PCB Placing Placing всегда были целью A-Tech. Узнать сейчас! A-Tech Circuits Co., Ltd. всегда преследовал превосходство и профессионализм в поле VIA в PAD PCB. Узнать сейчас!