Введение о погружной олово PCB

С широко распространенной реализацией пайки без свинца PCB и широко распространенного применения доски иммерсионного олова в деталях доски высокой надежности, особенно автомобильных досок, доля поверхностной обработки погружения олова, поэтому лучше понять обработку поверхности Imm Tin Характеристики очень важны для обеспечения надежностиПогружная олова PCBОтказ Эта статья относится к большому количеству иммерсионных оловочных материалов и основана на реальном опыте, дает более подробное введение в Imm Tin'S, связанные с качеством качества, а также дает методы улучшения иммерсионного олова's, смежные дефекты качества, надеясь позволить читателям лучше понимать погружной олову PCB и контролировать качество.

Принцип IMM TIN, реакция иммумиального олова - это замена реакции олова и меди. Благодаря реакции замены ионов олова и меди, олово наносится на поверхность меди, чтобы сформировать плоский, яркий металлический олово-олово. Уравнение реакции, как показано в уравнении (1): Cu + Sn2 + = Sn + Cu2 + (1 ) Теоретически, потенциал меди (E0Cu2 + / Cu = 0,34 В) выше, чем у олова (E0Sn2 + / Sn = -0,14 В), поэтому для меди невозможно заменить олово, если вы хотите заменить медь с TIN, вы должны добавить медный ионный комплексообразный агент, такой как тиоморизма, цианистый и т. Д., И сформируют стабильный комплекс с Cu2 +, чтобы отрицательно сдвинуть потенциал меди для достижения цели погружения олова. Ненадлежащее обращениеПроизводители PCB может вызвать много проблем. В процессе изготовления двухсторонней паяльной маски, открывающейся погружной оловой PCB, из-за разработки окна отверстия штекера, чернила в отверстии атакованы зельем, и в отверстии появляется отверстие после пайки, разлива чернил И проблемы с пропусками для передачи, а также при тонущении олова в последующем процессе отверстие в отверстии легко покинуть зелье, что заставляет зелье загрязнить олову поверхность, вызывая черную поверхность олова.