Сборка PCB

Чтобы удовлетворить постоянно растущие требования от наших клиентов и мирового рынка, A-Tech начал создавать сборки в 2013 году, чтобы обеспечить однократные услуги от производства PCB, источника компонентов к производству сборки.

Услуги сборки PCB, которые мы можем предложить

● Многократная служба сборки PCB
  - полная сборка PCB под ключ
  - Частичный сборка PCB под ключ
  - Консигнационная плата

● Гибкий объем сборки
  - прототип PCB сборка
  - Узел небольшого объема PCB
  - средний объем PCB сборка

● Различная сборка технологии:
  - технология поверхностного монтажа (SMT)
  - через технологию отверстий (THT)
  - смешанные технологии (SMT& Tht)
  - одностороннее или двухстороннее размещение
  - Защитное покрытие

● Различные тестирования& Инспекционные услуги
  - Визуальный осмотр
  - Автоматизированная оптическая проверка (AOI)
  - рентгеновская проверка
  - в цепном тесте (ИКТ)
  - Тест функции

Контроль качества компонентов

Чтобы обеспечить хорошее качество компонентов, есть несколько процессов, которые мы следуют:

1. На обзор процесса проверки визуальных электронных компонентов включают

1.1 Рассмотрено упаковка: взвешивается и проверено на ущерб; КОНДИНГОВЫЕ УСЛОВИЯ ОБСЛУЖИВАНИЕ-ДЕНТОВЛЕННЫЕ УКУТЫ и т. Д.; Оригинальные заводские запечатанные против запечатаны не заводские. 
1.2 Доставка документов Проверено: страна происхождения; Номера заказа на заказ и заказы на продажу;
1.3 Производитель P / N, Количество, Подтверждение даты Коды, ROHS
1.4 Проверена защита от влаги.
1.5 Продукты и упаковка (сфотографированы и каталогизированы)
1.6 Осмотр маркировки тела (выцветные маркировки, разбитый текст, двойное печать, чернильные штампы и т. Д.)
1.7 Инспекция физических условий (ведущие полосы, царапины, сколы и т. Д.)
1.8 Любые другие визуальные неровности найдены.

После того, как наше представление о визуальном распределении завершено, продукты возникают до следующего уровня инженерного распределения компонентов на уровне.

2. Инспекция компонентов

Наши высококвалифицированные и подготовленные инженеры получают компоненты для оценки на микроскопическом уровне для обеспечения согласованности и качества. Любые подозрительные детали или расхождения, которые обнаружены в процессе визуального контроля, будут либо проверены, либо дисконтированы, принимая выборку продукта материала.

Процесс инженерного распределения электронных компонентов включает в себя:

2.1Review визуальные результаты проверки и заметки.
2.2Пурчаза и заказы заказы о продаже проверены.
2.3РИФИКАЦИЯ Метки (штрих-коды)
2.4 Проверка логотипа производителя и дата проверки.
2.5 Уровень чувствительности влаги и статус RoHS.
2.6 Обширная маркировка тестов на постоянно.
2.7 Обзор и сравнение для листа обработки данных производителя.
2.8 Дополнительные фотографии, сделанные и каталогизированные.
2.9 Испытание при приеме.

Осмотр AOI для технологии поверхностного монтажа (SMT)

В качестве основной методики тестирования в сборке печатной платы AOI применяется к быстрому и точному осмотру ошибок или дефектов, происходящих в процессе сборки печатных плат, так что высокое качество сборки печатных планок может быть обеспечена без дефекта после их ухода с монтажной линии. AOI вносят вклад в повышение эффективности повышения эффективности, потому что он находится на линии сборки SMT сразу после перехода. Как только некоторые проблемы проверяются и сообщают оборудование AOI, инженеры могут мгновенно изменить соответствующие параметры на предыдущих этапах сборки линии, так что остальные продукты будут правильно собраны. AOI может покрыть прежде всего категории пайки и компонентов. С точки зрения пайки AOI обнаруживает дефекты, варьированные от открытых цепей, припоя мостов, паяльных шортов, недостаточных припоев до избытка припоя. Дефекты компонентов включают поднятые свинца, отсутствующие компоненты, неправильные или неуместные компоненты.

Рентген

Наши автоматизированные системы рентгеновской инспекции могут контролировать различные аспекты печатной платы в сборке. Проверка проводится после паяльного процесса для мониторинга дефектов в качестве пайки. Наше оборудование может «увидеть» припоистые соединения, которые находятся под такими пакетами, как BGA, CSP и Flip Chips, где скрыты припойные суставы. Это позволяет вам проверить, что сборка выполняется правильно. Дефекты и другая информация, обнаруженная системой проверки, может быть быстро проанализирована, и процесс изменен, чтобы уменьшить дефекты и улучшить качество конечных продуктов. Таким образом, не только актуальные неисправности детектируют, но процесс может быть изменен для уменьшения уровней неисправностей на досках. Использование этого оборудования позволяет нам обеспечить, чтобы самые высокие стандарты поддерживали в нашей сборке.

Лазерный нарезанный трафарет& Паяльная паста трафарет

Лазерные нарезанные трафареты или называется трафареты Pasker Pate, используются для печати нужного количества пайки пайки на пайковые подушки PCB для монтажной платы SMT. Все трафареты пайки пасты из A-Tech изготавливаются с помощью лазерной технологии, что обеспечивает очень высокое качество и точность.

Почему выбрать A-Tech как ваш лазерный поставщик трафарета

● ИБП системы
● защитные реле
● Высокие выпрямители мощности
● Системы переключения сетки
● Хранение энергии и электрическая сетка
● высокое распределение мощности
● рассеивание тепла
● Плоские трансформаторы
● Конверторы питания

Толстая медная платная плата или называемая тяжелой медной PCB, оно относится к печатным цепным платам с толщиной меди более 3 унций (унция), они обычно используются для различных электронных устройств, таких как центральная энергосистема и электронные электронные устройства, которые требуют высокой мощности или тока Отказ