Общесел Толщая Медная плата PCB Лучшая цена на продажу A-Tech

Преимущества компании
1 Конструкция бейзстойной щепы PCB A-Tech осуществляется под соображениями различных факторов. Он рассматривает форму, структуру, функцию, размерность, цветовую смесь, материалы и планирование и строительство пространства.
2 Продукт имеет большое уменьшение звука. Выдвижной верх и нижнее уплотнение значительно способствует снижению звука.
3 Продукт имеет хорошую устойчивость усадки. Во время материального лечения его ткань была специализирована машинами, следовательно, ткань больше не уменьшится.
4 A-Tech Circuits Co., Ltd. может помочь вам решить проблемы с нашими достигнутыми техническими ресурсами и современным оборудованием.
5 Этот продукт Steadliy отвечает на рыночном спросе.

VIA в PAD (VIP) технология относится к VIAS в SMD Pad или BGA Pad из-за небольшого пространства для макета, чтобы избежать потока пайки во внутренний слой или другую сторону в сборке, в основном этот тип через надо надо Быть подключена смолой и пластиной медью, чтобы забросить через него, чтобы сделать его невидимым.

VIA в Pad Technology широко используется в печатных платах высокой плотности, особенно для печатных плат, которые требуют ограниченного пробела BGA и сосредоточены на теплопередаче и высокоскоростной конструкции. Хотя слепые отверстия и похороненные дыры помогают увеличить плотность и экономить пространство на платах, через отверстия по-прежнему лучшее выбору для термических управленческих и высокоскоростных элементов дизайна.

Преимущества через технологии Pad Pad

● Подходит для мелкого поля BGA
● Улучшено тепловое рассеивание
● Предоставляет плоскую поверхность Coplanar для вложения компонентов
● Приводя к более высокой плотности печатных плат и продвижение космического пространства
● Преодолевает высокоскоростные проблемы и ограничения.
● Соответствует близко упакованным требованиям размещения.

Технология VIA в Pad Cadle определяется в стандарте IPC с IPC-4761 VII

A-Tech произвели много многослойных печатных плат с VIA в конструкции PAD, как в BGA PADS, либо в других полахниках SMD, мы можем полностью подключить VIAS, а затем покрывать медью, чтобы сделать поверхность колодки как квартиру как другие колодки без изменений.

Особенности компании
1 A-Tech Circuits Co., Ltd. достигли долгосрочной и стабильной разработки для его толстой кости PCB.
2 Благодаря технологии PCB импеданса, слепой PCB VIAS изготовлен для высокого качества.
3 Чтобы быть лучше перспективным через поставщик PAD PCB является целью A-Tech. Получить больше информации! A-Tech Circuits Co., Ltd. стремится быть самым популярным поставщиком PCB PCB контроля импеданса. Получить больше информации!