Основные методы проверки в изготовлении печатной платы

В процессеPCB производство, чтобы обеспечить качество производства досок печатной платы,Производители PCB Обычно используют различные методы обнаружения для разных дефектов PCB в производственном процессе.

1. Ручная визуальная проверка платы печатной платы

Используя увеличительное стекло или калиброванный микроскоп, визуальный осмотр оператора используется для определения того, является ли печатная плата неквалифицирована, и определить, когда требуются операции по исправлению. Однако из-за повышенного производства PCB и снижения расстояния проводов на ПХБ и объеме компонентов этот метод стал менее и менее возможным.

2. Онлайн тест платы PCB

Благодаря проверке электрических характеристик, чтобы найти производственные дефекты и тестируйте аналоговые, цифровые и смешанные сигнальные компоненты для обеспечения того, чтобы они соответствовали спецификациям, существует несколько методов испытаний, таких как тестеры для иглы и тестеры летающих зонтов.

3. Тест функции платы PCB

Функциональный тест системы состоит в том, чтобы использовать специальное испытательное оборудование на середине и конец производственной линии для всестороннего тестирования функциональных модулей печатной платы, чтобы подтвердить качество печатной платы. Можно сказать, что функциональное тестирование является самым ранним принципом автоматического тестирования. Он основан на конкретной плате или определенной единице и может быть завершен различными устройствами. Существуют типы окончательного тестирования продукта, новейшая твердая модель и укладки тестирования. Функциональное тестирование обычно не предоставляет данные глубокого уровня, таких как диагностика уровня ног и уровень компонентов для улучшения процессов, и требует специального оборудования и специально разработанного процесса тестирования. Письменные функциональные процедуры тестирования усложняются, поэтому он не подходит для большинства линий производственных платок.

4. Автоматическая оптическая проверка (AOI)

Также известный как автоматическая визуальная проверка, оно основано на принципе оптики и использует различные технологии, такие как анализ изображения, компьютер и автоматическое управление для обнаружения и дефектов процесса, встречающихся в производстве плат. Это относительно новый метод подтверждения производственных дефектов. AOI обычно используется до и после ROCLOWS и перед электрическим тестированием для улучшения скорости прохода в фазе электрической обработки или функциональной тестирования. В это время стоимость корректирующих дефектов намного ниже, чем стоимость проведения после окончательного теста, часто достигая дюжины раз.

5. Автоматическая рентгеновская проверка

Используя разницу в скорости поглощения рентгеновских лучей различными веществами, см. В деталях, которые будут обнаружены и найти дефекты. Он в основном используется для обнаружения дефектов, таких как сверхтокакий шаг и ультрасодержащие цепные платы и мостика, выпадение чипов и смещение во время процесса сборки. Это также может использовать его технологию томографии для обнаружения внутренних дефектов в микросхемах IC. В настоящее время он единственный способ проверить качество пайки массива мяч сетки и заблокированные пайки.

6. Система лазерного обнаружения

Это последняя разработка в технологиях тестирования печатных плат. Используйте лазерный луч для сканирования напечатанной платы, соберите все данные измерений и сравните фактическое значение измерений с предварительно установленным квалифицированным предельным значением. Эта технология была подтверждена на световой доске и рассматривается для проверки собрания собрания. Скорость достаточна для массовых производственных линий.

7. Обнаружение размера

Используйте 2-D измерительный прибор для измерения размера положения отверстия, длины, ширины и положения. Поскольку PCB являются небольшие, тонкие и мягкие изделия, контактное измерение может легко деформироваться и вызывать неточные измерения. Вторичный измерительный прибор изображений стал лучшим прибором измерительного измерения высокой точности.