Процесс изготовления для однослойной печатной платы и двойного слоя PCB

Иногда мы думаем, чтоПроцесс изготовления печатной платы очень сложный вопрос. Прежде всего, мы должны знать функцию и роль печатной платы. Первым шагом является предоставление компонентов и другой необходимой электроники для завершения первого уровня сборки. База, где детали цепи соединены с образованием модуля или готового продукта с конкретными функциями. Следовательно, процесс печатной платы находится во всем электронном продукте, почти все виды электронного оборудования, от электронных часов к компьютерам, для связи электронного оборудования, и, наконец, в систему военного оружия, до тех пор, пока есть интегрированные схемы и другие электронные компоненты Он будет использоваться для электрического соединения между ними.

Процесс производства печатной платы обычно делятся на три типа: односторонняя, двухсторонняя и многослойная печатная плата. Имена фабрик с различными производственными процессами разные, но принцип процесса одинаково!

ТоОдиночный слой PCB.Производственный процесс легче понять, чем двухсторонний процесс, в основном это резко-бурение-графические трансфер-травянистые маски припоя и печать персонажей - PCB.

Общий процессДвойной слой PCB. Продукция доски: резко-бурение-химическое медное покрытие и гальваническое покрытие-медь-шаблон. Передача шаблона и защитное покрытие и защитное олово-охлаждение-промежуточное промежуточное промежуточное припоя. -Просая и отгрузка.

Вышеуказанное является производственный процесс печатной платы. Печатная плата разработана с одного слоя до двусторонней и многослойной доски и поддерживает свою собственную тенденцию развития. Поскольку он постоянно развивается в направлении высокой точности и высокой плотности, непрерывно снижая объем, уменьшая стоимость и лучше с использованием печатной платы. В будущем развитие электронного оборудования у него все еще сильная жизненная сила.