Blog PCB

Создание платы PCB - это не простой процесс для завершения доски, просто просверлите отверстие и поместите его на него компоненты. PCB Production не сложно, трудность заключается в устранении неполадок после завершения производства. Будь то индивидуальный энтузиаст или инженер-инженер, это довольно головная боль для платы PCB, чтобы столкнуться с проблемами во время отладки, как программист, как и программатор.

PCB кратко замкнута, основная причина в том, что линия пленки царапается или на экране с покрытием наблюдается варенье. Покрытое покрываловое слой подвергается воздействию меди, а PCB коротко замыкается. Улучшение заключается в следующем введенном в статье.

Введение Об односторонней и двухсторонней гибкой печатной плате, существуют различные типы односторонней гибкой печатной платы и двухсторонней гибкой печатной платы, в изготовлении изделия представит их в деталях.

Обречательность в производстве печатных плат может вызвать неточное позиционирование компонентов; Когда доска согнута в SMT и THT, компоненты не вставляются должным образом, что принесет трудности на работу сборки и установки.

В последние годы гибкие цепные платы (FPC) стали одним из самых быстрорастущих подсекторов в печатной плате. Какие вопросы следует обратить внимание при паянии гибких досок?

BGA - это метод упаковки. Полное имя BGA - это массив мяч сетки. С непрерывным развитием электронной технологии в 1990-х годах скорость обработки IC также продолжала увеличиваться. Количество контактов ввода / вывода на встроенной схеме чипсов увеличилось. Непрерывное улучшение, все уровни элементов явно выдвигают более высокие правила на упаковке IC, а для рассмотрения разработки электронного оборудования к миниатюризации и точности, упаковка BGA была выпущена и вставлена ​​в производство.

Технология пайки PCB в последние годы добилась большой прогресс в электронике в последние годы, и их можно отметить, что очень очевидный тенденция - проблема технологии пайки ROCEWORE. Качество пайки печатной платы PCB также является вопросом пристального внимания крупных электронных производителей. Давайте посмотрим на три основных фактора, которые составляют паяльные дефекты доски PCB!

Зачисления PCB Prototype, как правило, основаны на инженерной плате + плата за плату на плату + плата за электронную тест + плату за фильмом. Как правило, нет по электронной почте для прототипа PCB. Сборы фильмов зависят от процесса фабрики печатной платы. Некоторые фабрики делают положительные кинотехнологии и не взимают плату за пленки. Некоторые негативные пленочные заводы заряжают пленочные сборы.

Эта статья в основном обсуждает, как оптимизировать размер панели, контролируя эти факторы влияющих на предпосылку для удовлетворения требований процессов в сборе PCB и PCB в процессе проектирования панели, чтобы он мог создавать высокое использование пластины при формировании скорости производства PCB PACB и подходящий размер производственной панели, чтобы получить более низкую цитату печатной платы.

Процесс производства печатной платы обычно делятся на три типа: односторонняя, двухсторонняя и многослойная печатная плата. Имена фабрик с различными производственными процессами разные, но принцип процесса одинаково!

В процессе проектирования высокоскоростной печатной платы специальные компоненты относятся к ключевым компонентам высокочастотной части, основных компонентов в цепи, компоненты, которые восприимчивы к помехам, высоковольтных компонентах, компонентах с большим теплом, и некоторые компоненты. Для гетеросексуальных компонентов необходимо тщательно проанализировать местоположение этих специальных компонентов, чтобы сделать макет соответствовать функциям схемы и производства. Неправильное размещение из них вызовет проблемы совместимости схемы, проблемы целостности сигнала и приводят к сбоям проектирования PCB.

Поверхностная монтажная технология (SMT) - это новое поколение электронных технологий Assembly PCB, которая будет использовать традиционные электронные компоненты. Устройство сжимается на устройство с объемом всего несколько десятков, тем самым достигая высокой плотности, высокой надежности, миниатюризации и низкой стоимости электронного продукта PCB PCB. Этот миниатюрный компонент называется: Smy Device (или SMC, CHIP-устройство). Соберите компоненты для печати. Процесс на (или другом субстрате) называется процессом SMT. Связанное сборочное оборудование называется оборудованием SMT.

В процессе производства платы PCB, чтобы обеспечить качество производства досок печатных плат, производители PCB обычно используют различные методы обнаружения для разных дефектов PCB в производственном процессе, включают в себя: 1. Ручная визуальная проверка платы PCB. 2. Онлайн тест платы PCB. 3. Тест функции платы PCB. 4. Автоматическая оптическая проверка (AOI). 5. Автоматическая рентгеновская проверка. 6. Система лазерного обнаружения. 7. Обнаружение размера.

Небольшие отверстия на печатной плате представляют собой VIAS, используемые для подключения электрических сигналов от одного слоя к другому. Отверстия на плате печатной платы можно разделить на три типа, винтовые отверстия, проводящие отверстия, подключаемые отверстия. Винтовые отверстия используются для фиксации. Проводящие отверстия (также называемые поверх электрические дыры) используются для проведения электричества, как проводов. В плащном отверстии, конечно, используется для вставки различных деталей, таких как диоды, транзисторы, конденсаторы, индукторы и так далее.

Различные факторы, влияющие на цену платы PCB, включают в себя: 1. Различные материалы, используемые в PCB, вызывают разнообразие цен. 2. Различные обработки поверхности печатной платы вызывают разнообразие цен. 3. Разнообразие цен, вызванное затруднением самой печатной платы. 4. Различная толщина медной фольги вызывает разнообразие цен. 5. Стандарт признания качества клиента. 6. Плата за плесень и тестовое крепление. 7. Разница в цене, вызванная различными способами оплаты.