Blog PCB

Prepreg - тонкий изолирующий материал печатной платы. Prepreg не препрег не препороть перед использованием ламинирования, также известный как материал препрега, который в основном используется для связующего материала и изоляционного материала внутренней проводящей картины многослойной печатной платы. После того, как препрег ламинирован, полукруглаемая эпоксидная смола выжимается, начинает течь и затвердывает, соединяя многослойные платы вместе и образуя надежный изолятор. Ядро - это основной материал для изготовления печатных плат. Ядро также называется основной доской, имеет определенную твердость и толщину и двойную медь. Следовательно, многослойная печатная плата фактически образована, нажав ядро ​​и препрег.

Большинство инженеров дизайна PCB используются для разработки файлов PCB и отправки их непосредственно на фабрики печатных плат для обработки. Самая популярная практика в мире состоит в том, чтобы преобразовать файлы PCB в файлы Gerber и данные бурения, а затем отправлять их в производителей PCB, почему надо делать таким образом?

Печатные платы появятся практически на каждом электронном устройстве. Это носитель всех электронных устройств. В компьютере есть PCBA повсюду, от небольших бытовых приборов в повседневной жизни для автомобильных электронных устройств. Платы для печатных плат незаменимы. Приложения. Итак, какие материалы необходимы в процессе производства печатной платы? Давайте понять вместе.

Определение высокочастотной платы печатной платы, изготовленной платой. Высокочастотная плата относится к специальной печатной плате с высокой электромагнитной частотой, которая используется в области высокой частоты (частота более 300 МГц или длина волны менее 1 метра) и микроволновая печь (частота более 3 ГГц или длина волны менее 0,1 метра) PCB представляет собой монтажную плату, выпущенную на доске CLAD-CLAD микроволновой подложки, используя часть процесса обычного способа изготовления платы жесткого платы или с использованием специальных методов обработки. Вообще говоря, высокочастотные доски могут быть определены как платы с частотами выше 1 ГГц.

Две концы чиповых компонентов не подключены к компонентам плагина. Тестовые точки должны быть добавлены. Диаметр точки зрения равен или превышает 1,8 мм для облегчения тестирования онлайн-тестера. Если панели для ног с плотной игрой для ног не подключены к подушечкам ввода в руки, необходимо добавить тестовые площадки. Если это SMD IC, точка тестирования не может быть помещена в SMD IC Silk Silk. Диаметр точки зрения равен или превышает 1,8 мм для облегчения тестирования онлайн-тестера.

PCB можно разделить на одну панель, двойную панель и многослойную доску в соответствии с количеством слоев; Согласно материалу, его можно разделить на гибкую плату PCB (гибкую доску), жесткую плату PCB и жесткую гибкую плату PCB (жесткая гибкая доска). Печатная плата является одним из важных электронных компонентов и носителя электронных компонентов. Следующая статья кратко введет эти типы печатных плат для вас.

Gold Finger PCB относится к ряду квадратных прокладок, расположенных при равных интервалах, с открытым медным золотым покрытием. В основном используется для электрических соединительных контактов для подключения досок, ЖК-соединения, материнских плат, шасси и т. Д., Поскольку тонкий слой золота покрывается на его медной фольге никелированный слой никелирования.

Доски PCB, используемые в светодиодах, обычно являются алюминиевыми субстратами. Почему LED обработка чипа выбирает алюминиевые подложки? Каковы преимущества и недостатки алюминиевых субстратов? Эта статья представит подробности ..

С широко распространенной реализацией пайки без свинца PCB и широко распространенного применения доски иммерсионного олова в деталях доски высокой надежности, особенно автомобильных досок, доля поверхностной обработки погружения олова, поэтому лучше понять обработку поверхности Imm Tin Характеристики очень важны для обеспечения надежности иммерсионного олова PCB.

FPC - это вид печатной платы, которая называется гибкой печатной платой, и мы называем ее платой PCB FPC. FPC обычно использует PI в качестве базового материала, который может прекратить изгиб и сгибание по желанию. PCB - это так называемая жесткая плата, которая обычно называется жесткой доской. Как правило, FR4 используется в качестве базового материала, и он не может быть изогнутым или согнутым. Гибкая плата FPC используется в ссылке, которая требует многократного изгиба и некоторых мелких деталей. Гружная плата PCB жесткой печатной платы часто используется в некоторых центрах, которые не требуют изгиба и относительно сложны.

При температуре высокой тяжелой медной печатной платы TG поднимается в определенную область, подложка изменится из «стеклования» на «резиновое состояние». Температура в это время называется температурой стеклования (TG) пластины. То есть TG - это максимальная температура (° C), при которой подложка остается жесткой. Другими словами, обычные материалы подложки PCB не только создают размягчение, деформацию, плавление и другие явления при высоких температурах, но и проявляются в механической, резкому падению электрических характеристик.

Так называемая модульная плата - это набор единиц, которые могут достичь определенной функции. Если эти модули индивидуально сделаны на досках, они станут модульными досками. В сравнении, PCB катушки более портативной и имеет небольшой размер и легкий вес, с открытой катушкой, легким доступом и широким частотным диапазоном. С рисунка есть четкая разница между PCB катушки, и есть много обмоток, таких как отпечатки пальцев.

Выбор ламината PCB должен нанести баланс между требованиями дизайна заседания, массовой продукции и стоимости. Проще говоря, требования к дизайну включают электрическую и структурную надежность. Эта проблема доски обычно важнее при проектировании очень высокоскоростных плат печатной платы (частота больше, чем ГГц). Например, в настоящее время материал FR4 в настоящее время обычно используется, а диэлектрическая потеря DF (диэлектрическийлог) на частоте нескольких ГГц будет большой, что не может быть применимо.

PCB с помощью вилки смолы Этот процесс часто является из-за BGA-частей, потому что традиционная BGA может сделать через площадку и прокладку до спины к маршруту, но если BGA слишком плотная, через Когда вы не можете выйти, вы можете напрямую сверлить отверстия от площадки, чтобы перейти к другому слою, а затем заполнить отверстия смолой, чтобы сформировать медное покрытие, чтобы стать подушкой, также известной как VIP-процесс (через PAD). Если вы только делаете Vias на панели, не используя отверстия для вилки смолы, легко вызвать утечку олова и привести к короткому замыканию на спине и пустой сварке на передней панели.

С быстрым развитием электронных продуктов, многофункциональная миниатюризация высокой плотности стала направлением развития. Компоненты на печатной плате увеличиваются в геометрическом индексе, но размер платы постоянно уменьшается, и часто необходимо соответствовать некоторым небольшим доскам носителей. Если круглое отверстие небольшого доски несущей припаяют к материнской плате с припоя, из-за большого объема круглого отверстия и проблемы виртуальной пайки, детские и материнские печатные платы не могут быть хорошо связаны электрически, поэтому металлизация наполовину отверстия PCB.