Эта статья о системе оработки цепи обработки граммы граммы трассы-A-TECH PCB

Теплопроводность металлического ядра PCB / алюминиевой печатной платы

Теплопроводность светодиодной алюминиевой печатной платы связана с изолирующим слоем внутри алюминиевого субстрата (обычно PP, с термальным клеем и т. Д.). Это один из трех основных стандартов для измерения качества алюминиевой подложки (значение термического сопротивления и значение сопротивления давления - это два других производительности).

Основные факторы, чтобы вызвать паялью PCB

Технология пайки PCB в последние годы добилась большой прогресс в электронике в последние годы, и их можно отметить, что очень очевидный тенденция - проблема технологии пайки ROCEWORE. Качество пайки печатной платы PCB также является вопросом пристального внимания крупных электронных производителей. Давайте посмотрим на три основных фактора, которые составляют паяльные дефекты доски PCB!

Почему печатная плата используется

PCB (печатная плата), является важным электронным компонентом, поддержка электронных компонентов и носителя для электрического подключения электронных компонентов. Потому что он сделан с использованием электронной печати, это называется

Процесс изготовления для однослойной печатной платы и двойного слоя PCB

Процесс производства печатной платы обычно делятся на три типа: односторонняя, двухсторонняя и многослойная печатная плата. Имена фабрик с различными производственными процессами разные, но принцип процесса одинаково!

Как PCB сделала шаг за шагом

Существует несколько производственных процессов для создания печатной платы, особенно для многослойной печатной платы, для двухсторонней печатной платы, отсутствуют все процессы процесса и ламинирования внутреннего слоя, подробный процесс изготовления PCB шаг за шагом следующий

Файлы PCB, необходимые для изготовления

Большинство инженеров дизайна PCB используются для разработки файлов PCB и отправки их непосредственно на фабрики печатных плат для обработки. Самая популярная практика в мире состоит в том, чтобы преобразовать файлы PCB в файлы Gerber и данные бурения, а затем отправлять их в производителей PCB, почему надо делать таким образом?

Что такое AOI и IPQC в процессе производства печатных плат

Процесс изготовления PCB длинный, и каждый процесс требует строгой проверки (IPQC: контроль качества процесса ввода). Есть три этапа, которые должны быть проверены:

Почему Rogers 4350 PCB используется

Выбор ламината PCB должен нанести баланс между требованиями дизайна заседания, массовой продукции и стоимости. Проще говоря, требования к дизайну включают электрическую и структурную надежность. Эта проблема доски обычно важнее при проектировании очень высокоскоростных плат печатной платы (частота больше, чем ГГц). Например, в настоящее время материал FR4 в настоящее время обычно используется, а диэлектрическая потеря DF (диэлектрическийлог) на частоте нескольких ГГц будет большой, что не может быть применимо.

Как выбрать хороший производитель PCB

Как мы все знаем, существует множество распространенных проблем с качеством производства печатных плат, таких как короткое замыкание и открытая цепь, отдельная прокладка, бедная пайка и т. Д., чтобы пользователи предпочитают выбирать те, что с высоким качеством добычи при выборе печатной платы производитель, чтобы сэкономить много неприятностей. Так каковы факторы, которые определяют высокое качество производителей печатной платы?

Введение О машине сборки PCB

Введение о сборке PCB Machine, включают в себя: PACK PALLY PAPE PALTER, MACHINE SMT PALTER, MACHINE SMT, SMT ROOL WAGE PATHERING, PAPBA TACESTING, оборудование для испытаний на PCBA и т. Д.

Требования пайки волны для компонентов DIP

Процесс пайки пайки компонентов сквозного отверстия требует пакета компонентов сквозного отверстия, чтобы выдерживать высокую температуру и время охлаждающей печи. На следующем рисунке является разъемом, который можно использовать для пайки с сквозным отверстием. Кроме того, существуют определенные требования для формирования контакта. Конкретные требования следующие в статье.

Преимущество жесткой печатной платы

После того, как электронное оборудование принимает печатную плату, из-за консистенции аналогичных печатных плат, избегают ошибка ручной проводки, а автоматическая вставка или размещение электронных компонентов, автоматическая пайка и автоматическое обнаружение могут быть реализованы для обеспечения Качество электронного оборудования, повышение производительности труда, снижение затрат и облегчает техническое обслуживание.

Простая классификация печатных плат

PCB можно разделить на одну панель, двойную панель и многослойную доску в соответствии с количеством слоев; Согласно материалу, его можно разделить на гибкую плату PCB (гибкую доску), жесткую плату PCB и жесткую гибкую плату PCB (жесткая гибкая доска). Печатная плата является одним из важных электронных компонентов и носителя электронных компонентов. Следующая статья кратко введет эти типы печатных плат для вас.

Что такое требования к качеству печатной платы от производителя PCB

Качество завода PCB является уровнем качества продукта PCB, который представляет собой сборник качества, репутации, ответственности и культуры. Заводские требования PCB обычно имеют следующие аспекты в статье.

Основные методы тестирования после сборки PCB

Технологический процесс обработки сборки печатной платы является сложным и громоздким, и в каждой ссылке могут возникнуть проблемы. Чтобы гарантировать, что качество продукции квалифицировано, различные типы испытательного оборудования необходимо использовать для обнаружения неисправностей и дефектов и решать проблемы во времени. Так каковы общее оборудование обнаружения в обработке? Каковы функции? Следующее будет организовать и представить их для всех.

Что такое панель PCB

Эта статья в основном обсуждает, как оптимизировать размер панели, контролируя эти факторы влияющих на предпосылку для удовлетворения требований процессов в сборе PCB и PCB в процессе проектирования панели, чтобы он мог создавать высокое использование пластины при формировании скорости производства PCB PACB и подходящий размер производственной панели, чтобы получить более низкую цитату печатной платы.

Требование плоскости в сборке печатной платы

Чтобы обеспечить внешний вид и качество печатной платы, сборка печатной платы на поверхности монтажной платы имеет чрезвычайно высокие требования к плоскостности. Высокая плоскостность, тонкими линиями и высокая точность требуют строгих поверхностных дефектов на цепной доске подложки, особенно плоскостность субстрата более строго, вариант SMB требуется, чтобы контролироваться в пределах 0,5%, в то время как сердечная структура печатных плат, связанных с SMB. Обычно требуется до 1% до 1,5%. В то же время SMB также имеет более высокие требования к плоскостности для металлического покрытия на площадке.

Введение о технологии PCB SMT

Технология SMT - это технология поверхностного монтажа (система монтажа Surfacd, называемая SMT), является новым поколением электронной монтажной технологии, она будет традиционными электронными компонентами Сжатые части становятся лишь несколькими десятками объема, достигая высокой плотности, высокой надежности, миниатюризации и низкой стоимости электронного монтажа продукта и автоматизации производства.

Основные методы проверки в изготовлении печатной платы

В процессе производства платы PCB, чтобы обеспечить качество производства досок печатных плат, производители PCB обычно используют различные методы обнаружения для разных дефектов PCB в производственном процессе, включают в себя: 1. Ручная визуальная проверка платы PCB. 2. Онлайн тест платы PCB. 3. Тест функции платы PCB. 4. Автоматическая оптическая проверка (AOI). 5. Автоматическая рентгеновская проверка. 6. Система лазерного обнаружения. 7. Обнаружение размера.

Что такое DFM (дизайн для производства) в промышленности печатной платы

Обработка напечатанной печатной платы. Качество проектирования печатной платы является важным символом для измерения технического уровня поверхностной сборки, и он является одним из основных условий для обеспечения качества поверхностной сборки.

Введение в 4 типа гибких плат

Введение в 4 типа гибких плат, включают в себя: одностороннюю гибкую плату, двухстороннюю гибкую печатную плату, многослойную гибкую печатную плату и жесткую плату сгибания.

Введение о технологии BGA Assuash

BGA IC - это тип широкомасштабной интегральной схемы, в основном разработанной для небольших электронных продуктов. Поскольку его штифты расположены в нижней части IC, хотя он может сэкономить большую часть пространства, он очень легко, потому что его булавки очень плотные вызывают виртуальную сварку. Распада. Уровень отказов довольно высок. Теперь некоторые обслуживающие персонал, особенно те, кто новичок в этой отрасли, имеют головную боль для этого. Ниже я введем метод BGA сварочный метод.

Пять основных требований к планированию печатной платы компонентов

Правильная макет компонентов печатной платы в обработке чипов - это основная предпосылка для проектирования высококачественных шаблонов печатной платы. Требования к компонентной компоненте в основном включают пять аспектов монтажа, напряжения, тепла, сигнала и внешнего вида.

Корни слоя неправильно зависают в многослойной продукции PCB

При разработке платы PCB к высоким уровне и высокой точности требования точности выравнивания между слоями становятся все более строгими, и проблема отклонения слоя PCB становится все более серьезным. Есть много причин для отклонений слоя платы PCB в цепных заводах. Теперь мы делимся с вами несколькими основными влияющими факторами разрушений или неправильной регистрации слоя.

Преимущество гибкой печатной платы

Преимущества гибких цепных досок включают в себя: небольшие по размеру и свету в весе, могут двигаться, изгибаться и твист, обладают превосходными электрическими свойствами, диэлектрическими свойствами и теплостойкостью, обладает высокой эксплуатационной надежностью и монтажностью, может быть установлена в трех положениях, способствующих к термической диффузии, низкой стоимости, непрерывности обработки.

Что такое контроль импеданса в производстве PCB

В цепях с сопротивлением, индуктивностью и емкостью, препятствий для переменного тока. Импеданс обычно выражается Z, который является сложным числом. Реальная часть называется сопротивлением, а воображаемая часть называется реактивной активностью. Среди них эффект обструкции конденсаторов в цепь на переменного тока называется емкостным сопротивлением, а эффект препятствия индуктивности в схеме на переменном токе. Для индуктивного реактивного реализации блокирующий эффект конденсатора и индуктивность на переменного тока в цепи в совокупности вызывается реактивным сопротивлением. Единица импеданса - Ом.

Правила дизайна меди в производстве PCB

Две концы чиповых компонентов не подключены к компонентам плагина. Тестовые точки должны быть добавлены. Диаметр точки зрения равен или превышает 1,8 мм для облегчения тестирования онлайн-тестера. Если панели для ног с плотной игрой для ног не подключены к подушечкам ввода в руки, необходимо добавить тестовые площадки. Если это SMD IC, точка тестирования не может быть помещена в SMD IC Silk Silk. Диаметр точки зрения равен или превышает 1,8 мм для облегчения тестирования онлайн-тестера.

Методы судить о качестве печатной платы

Во-первых: мы можем различить печатную плату хорошо или плохо из внешнего вида (в целом появление печатной платы PCB можно проанализировать и оцениваться через три аспекта; вторая: высококачественные платы печатных плат должны соответствовать следующим требованиям как указано в статье.

Введение о параметре ламинатов PCB

Медный клапан ламината: сокращены как CCL на печатной плате заводской платы или ламината. В этой статье представиться о различных параметре ламината, таких как TG, CTI, CTE, TD, CAF, DK, DF, OZ и т. Д.

Заказы и цитаты, связанные

Какую информацию требуется для цитаты печатной платы? A: Пожалуйста, используйте данные Gerber, примечания изготовления печатной платы и данные о чертеже, когда вы запрашиваете цитату. Это даст вам точную цитату за короткий промежуток времени.

Разница между препрегом (PP) и ядром

Prepreg (PP) - это лист изоляционного материала для печатных плат. Перед ламинированием и в основном используется в качестве связующего материала и изоляционного материала для внутренней проводящей картины многослойной печатной платы.

Как рассчитать PCB Price

Расчет затрат в отрасли PCB является самым особенным и сложным во всех отраслях промышленности. Из резки, нажимания, формирования, до FQC, упаковки и готового хранилища необходимо основываться на стоимости материала, стоимости труда и производственной стоимости каждого процесса. Выполните пошаговое учета и накапливать затраты на партии на основе номера продукта заказа.

Выбор материала ламината FR4

На рынке много брендов FR4 на рынке, некоторые бренды популярны и широко используются, клиенты могут выбрать подходящий материал FR4. Какой вид ламината также связан с вашим продуктом. Некоторые высококачественные продукты должны использовать хороший ламинат, а некоторые недорогие продукты не нуждаются в таком хорошем ламинате.

Зачем использовать технологию SMT в сборке печатной платы

Зачем использовать технологию SMT в сборке PCB? Преследование миниатюризации электронных продуктов, ранее использованные компоненты перфорированного плагина не смогли сократить, функции электронных продуктов более полные и т. Д.

Что такое PCB слепой и похоронен Vias

Слепое и похороненные через PCB, также известный как доски HDI PCB, часто используются в высококачественных продуктах, таких как мобильные телефоны, навигация GPS и т. Д. Структура обычной многослойной монтажной платы состоит из внутренних и внешних цепей и Затем используется для сверления, и процесс металлизации в отверстии, для достижения функции соединения между внутренними слоями печатных плат.

Предложения для многослойной конструкции печатной платы

Многослойные предложения дизайна PCB и примеры (4, 6, 8, 10 и 12-слойные платы PCB) иллюстрируют требования к дизайну PCB: A. Поверхность представляет собой полную плоскость наземного состояния (щит); B. Там нет соседних параллельных проводных слоев; С. Все слои сигналов настолько близки к грунтовому плоскости; D. Ключевые сигналы примыкаются к заземлению слоя и не пересекают раздел.

Инструкция о поверхности печатной платы

Есть несколько различных поверхностных отделок в производстве печатных плат, клиенты могут выбрать тот, который наиболее подходит для их продуктов, мы ввели несколько типов, что и следующее: выравнивание HASL Hot Air, Chemical Nickel Gold (Enig), золотое покрытие, Enepig и т. Д.

Особенности печатных плат для медицинской промышленности

Среди всех медицинских плат PCB FR-4 является наиболее широко используемым. Для медицинского дизайна PCB выбор листа FR-4 будет варьироваться в зависимости от позиционирования собственных продуктов и контроля цен на сырье. Для крупных больничных учреждений необходимо выбрать надежную медицинскую печатную плату PCB.

Как сделать одностороннюю печатную плату

Односторонняя печатная плата или называемая 1 слоя PCB широко используется для потребительского электронного, обычно требует большого объема на мировом рынке, но и требует более низкой стоимости, это не требует высокого уровня технологии для Производство 1 слоя PCB, в основном все производители PCB могут изготовить 1 слоя PCB

Общие вопросы компании

Что делает A-Tech Chirits? A: Мы специализируемся на производстве жесткой печатной платы, гибкой печатной платы, металлической ядра PCB, RF / микроволновой печатной платы, а также в сборке печатной платы, объем заказа, который мы можем принять, является от прототипа до высокого объема.

Винные типы в дизайне и изготовлении PCB

Общие сверлильные отверстия для ПХБ в цепных досках фабрики: через отверстия, слепые отверстия и похороненные отверстия. Значение и характеристики этих трех отверстий в качестве следующего в статье.

Введение Об односторонней и двухсторонней гибкой печатной плате

Введение Об односторонней и двухсторонней гибкой печатной плате, существуют различные типы односторонней гибкой печатной платы и двухсторонней гибкой печатной платы, в изготовлении изделия представит их в деталях.

Введение о тяжелой медной печатной плате с высоким TG

При температуре высокой тяжелой медной печатной платы TG поднимается в определенную область, подложка изменится из «стеклования» на «резиновое состояние». Температура в это время называется температурой стеклования (TG) пластины. То есть TG - это максимальная температура (° C), при которой подложка остается жесткой. Другими словами, обычные материалы подложки PCB не только создают размягчение, деформацию, плавление и другие явления при высоких температурах, но и проявляются в механической, резкому падению электрических характеристик.

Сборка PCB

Что такое кабель Flex PCB (FPC)

Говоря о гибкой плате FPC, вы должны знать или быть знакомы с тем, что такое гибкая доска? FPC можно разделить на множество типов в соответствии с функцией, такими как антенна FPC, сенсорный экран FPC, емкостный экран FPC и т. Д. Кабель FPC является одним из них. Популярно говоря, кабель FPC представляет собой кабельную группу, которая может быть согнута в определенной степени.

Как рассчитать цену прототипа PCB

Зачисления PCB Prototype, как правило, основаны на инженерной плате + плата за плату на плату + плата за электронную тест + плату за фильмом. Как правило, нет по электронной почте для прототипа PCB. Сборы фильмов зависят от процесса фабрики печатной платы. Некоторые фабрики делают положительные кинотехнологии и не взимают плату за пленки. Некоторые негативные пленочные заводы заряжают пленочные сборы.

Подключите Vias в производстве PCB

Когда припоя маска открывается в производстве печатных плат, он обычно предусматривается, что чернила маски припой не могут входить через отверстия. Но штекерное отверстие требует, чтобы припой маска для ввода отверстия. Есть вопросы по этому поводу?

Введение о высокочастотных печатных ламинатах

При выборе подложки, используемой для высокочастотных печатных плат, следует уделять особое внимание изменению характеристик материала DK на разных частотах. Что касается требований, которые сосредоточены на высокоскоростных требованиях передачи сигнала или характеристических требований к импедансу, фокус находится на DF и его производительности в таких условиях, как частота, температура и влажность.

Введение в PAD PAD PCB

PCB с помощью вилки смолы Этот процесс часто является из-за BGA-частей, потому что традиционная BGA может сделать через площадку и прокладку до спины к маршруту, но если BGA слишком плотная, через Когда вы не можете выйти, вы можете напрямую сверлить отверстия от площадки, чтобы перейти к другому слою, а затем заполнить отверстия смолой, чтобы сформировать медное покрытие, чтобы стать подушкой, также известной как VIP-процесс (через PAD). Если вы только делаете Vias на панели, не используя отверстия для вилки смолы, легко вызвать утечку олова и привести к короткому замыканию на спине и пустой сварке на передней панели.

Как защитить гибкую плату

Благодаря гибкости гибкой печатной платы FPC легко сломаться при наличии давления, поэтому защита FPC требует некоторых специальных методов, как введено в этой статье.

Технология изготовления для печатной платы половины

С быстрым развитием электронных продуктов, многофункциональная миниатюризация высокой плотности стала направлением развития. Компоненты на печатной плате увеличиваются в геометрическом индексе, но размер платы постоянно уменьшается, и часто необходимо соответствовать некоторым небольшим доскам носителей. Если круглое отверстие небольшого доски несущей припаяют к материнской плате с припоя, из-за большого объема круглого отверстия и проблемы виртуальной пайки, детские и материнские печатные платы не могут быть хорошо связаны электрически, поэтому металлизация наполовину отверстия PCB.

Как выбрать поверхность отделки между HAL (L.F) и ENIG

Сегодня я собираюсь популяризировать, следует ли производство платы PCB, должно выбирать погружение золота или HAL (без свинца). Если это относительно простое, и пакет компонентов относительно велик, мы обычно рекомендуем клиентам сделать PCB HAL (Free Free). Преимущества HAL (Free Free) - хорошая паябия, более дешевая цена и менее восприимчивая к окислению, чем OSP.

Правила для производства гибких печатных плат

В процессе производства гибких печатных плат, чтобы сэкономить затраты, повысить эффективность производства и сократить производственный цикл, они будут распечатывать производство вместо одного цельного производства. В Flex PCB Parenization необходимо соблюдать несколько принципов.

Как рассчитать PCB Price

Различные факторы, влияющие на цену платы PCB, включают в себя: 1. Различные материалы, используемые в PCB, вызывают разнообразие цен. 2. Различные обработки поверхности печатной платы вызывают разнообразие цен. 3. Разнообразие цен, вызванное затруднением самой печатной платы. 4. Различная толщина медной фольги вызывает разнообразие цен. 5. Стандарт признания качества клиента. 6. Плата за плесень и тестовое крепление. 7. Разница в цене, вызванная различными способами оплаты.

Что такое факторы, чтобы вызвать вашу войну PCB

Как правило, большая площадь медной фольги рассчитана на цепной доске для заземления. Иногда большая площадь медной фольги также разработана на уровне VCC. Когда эти большие площади медные фольги не могут быть равномерно распределены на той же части, когда она находится на печатной плате, она приведет к тому, что проблема неравномерного поглощения тепла и скорости рассеивания тепла. Конечно, печатная плата также расширит и сокращается с жарой. Если верхний предел значения Tg достигнут, печатная плата начнет смягчить, вызывая постоянную деформацию.

Разница между маской припой и маской вставки

В дизайне PCB в основном дизайн-инженер должен сделать два слоя с помощью слоя паяльной маски и слой маски для маски, следующее - это краткое описание о разнице между этими двумя типами слоев.

Основные трудности для изготовления многослойной печатной платы

По сравнению с традиционными продуктами PCB, высококальные многослойные печатные платы имеют характеристики большего количества толщины доски, больше слоев, плотных линий, больше через отверстия, большой размер блока и тонких диэлектрических слоев. Эта статья кратко описывает основные трудности по обработке, с которыми сталкиваются в производстве многослойной печатной платы высокого уровня, и вводит контрольные точки ключевых процессов производственных процессов для контрольных плат на высоком уровне.

Типы фидуциальной отметки в дизайне печатной платы

Статья о классификации точек легуциста в дизайне PCB и инструкциях по дизайну печатных плат и требованиями к размеру вы найдете полезную информацию в этой статье для дизайна PCB.

Как выбрать ламинат PCB

Существует несколько типов ламинатов PCB Laminates в промышленности печатной платы, материалы для печатной платы, как правило, Fr-4, высокочастотный материал (CCL), Rogers, высокий TG FR4, средний TG FR4, обычный TG FR4, галоген и другие ламинаты.

Высокочастотная и РЧ PCB Производитель

A-Tech Circuits представляет собой профессиональный производителей печатной платы с высокочастотной микроволновой радиочастотной платой PCB, монтажной платой микрополоскости, цепной платы антенны, высокочастотная печатная плата Arlon, высокочастотная печатная плата TacoInc, Rogers высокой частотой PCB Rogers. F4BM Высокочастотная печатная плата PCB, радиочастотная плата, расщепление мощности, монтажная плата муфты.

Что такое двойная сторона PCB

Существует две стороны меди слоя для двухстороннего слоя, и он подключен с помощью покрытия сквозных отверстий (PTH), двухсторонний «пх» (покрытый сквозными отверстиями) PCB является универсальной рабочей лошадкой электроники.

Как использовать PCB через отверстия

В высокоскоростной конструкции печатной платы, казалось бы, простые VIAS также часто приносят большие негативные эффекты на конструкцию схемы. Чтобы уменьшить неблагоприятные последствия, вызванные паразитарными эффектами VIAS, в дизайне, вы можете сделать как можно больше, как показано в статье.

Методы улучшения для короткого замыкания PCB

PCB кратко замкнута, основная причина в том, что линия пленки царапается или на экране с покрытием наблюдается варенье. Покрытое покрываловое слой подвергается воздействию меди, а PCB коротко замыкается. Улучшение заключается в следующем введенном в статье.

Что такое HDI PCB

HDI PCB представляет собой тип печатной платы, которая называется PCB соединения высокой плотности. Доска для соединения высокой плотности в настоящее время высококачественные электронные продукты, как правило, продукты HDI.

Как сделать PCB пайки по руководству

Ручная пайка досок печатной платы очень проста для инженеров, которые часто припаяют, но это может быть трудно для людей, которые не паяли, особенно если пайка неверна, если вы хотите его удалить, это будет более неприятным. Когда вы столкнулись с некоторыми ПХБ с низким качеством, шанс от падения подушек очень высок.

Что такое процесс сборки PCB

Что такое процесс сборки печатных плат? Основные компоненты процесса SMT включают в себя: печать экрана (или дозирования), размещение (отверждение), SPI, ROOG CONTROWS, CLEANCILE, тестирование и ремонт.

Правила дизайна плаката PCB

В процессе проектирования высокоскоростной печатной платы специальные компоненты относятся к ключевым компонентам высокочастотной части, основных компонентов в цепи, компоненты, которые восприимчивы к помехам, высоковольтных компонентах, компонентах с большим теплом, и некоторые компоненты. Для гетеросексуальных компонентов необходимо тщательно проанализировать местоположение этих специальных компонентов, чтобы сделать макет соответствовать функциям схемы и производства. Неправильное размещение из них вызовет проблемы совместимости схемы, проблемы целостности сигнала и приводят к сбоям проектирования PCB.

В чем разница между положительным фильмом и отрицательным фильмом в производстве печатных плат.

Отрицательная пленка печатной платы печатных плат: в целом, в целом процесс палатки, о котором мы говорим. Используемый химический раствор является кислотной травленной отрицательной пленки, потому что после того, как отрицательная пленка производится, желаемая цепь или поверхность меди прозрачна, а ненужная часть чернка Отказ После экспозиции через процесс цепи прозрачная часть химически закалена из-за воздействия сухой пленки, сопротивляющуюся свету. Последующий процесс разработки умывает неваренную сухую пленку, поэтому только сухое пленка укусывается во время трассы. медной фольги (черная часть негатива), а сухая пленка не вымыта. Он принадлежит к линии, которую мы хотим (прозрачная часть отрицательного).

Каковы основные факторы для производства PCB?

В настоящее время существует множество типов досок печатных плат, таких как высокочастотные платы печатных плат, микроволновые платы PCB и другие типы печатных плат, уже набрали определенную популярность на рынке. Производители платы PCB имеют конкретные технологии обработки для различных типов доски. Но в целом, обработка и производство печатной платы PCB необходимо учитывать три основных аспекта.

Функция каждого слоя в дизайне печатной платы

Функция каждого слоя в конструкции печатной платы, определенные слои включают в себя сигнальный слой, защитный слой, шелкографический слой, внутренний слой, сверлильный слой, условный слой, сверло, слой рисунка и т. Д.

Способ оптимизации скорости дефекта для автомобильной печатной платы

Среди ключевых приложений PCBS сегодня автомобильные PCBS занимают важное положение. PCB Copy Board, но из-за особой рабочей среды, безопасности и высоких текущих требований автомобиля он имеет более высокие требования к надежности печатной платы и адаптации окружающей среды, а также типы участиев технологии печатной платы. Это проблема; Для производителей, которые хотят развить автомобильную рынок PCB, необходимо больше понимания и анализа нового рынка.

Разница между катушкой PCB и PCB модуля

Так называемая модульная плата - это набор единиц, которые могут достичь определенной функции. Если эти модули индивидуально сделаны на досках, они станут модульными досками. В сравнении, PCB катушки более портативной и имеет небольшой размер и легкий вес, с открытой катушкой, легким доступом и широким частотным диапазоном. С рисунка есть четкая разница между PCB катушки, и есть много обмоток, таких как отпечатки пальцев.

Процесс CAM PCB - препарат до производства печатных плат

Файл Gerber и спецификации печатной платы являются первой информацией, полученной на PCB Factory. Инженер по эксплуатации Производителя PCB PCB будет оптимизировать файлы Gerber в соответствии с возможностями обработки для собственного заводского оборудования, а затем подготовить инструкцию изготовления (MI) для удовлетворения возможностей завода.

Введение о отверстиях в изготовлении печатных плат

Печатная плата сформирована путем укладки слоев медных цепей фольги, а соединение между различными слоями цепей осуществляется через VIAS. Это связано с тем, что текущее изготовление цепной платы проверяют использует бурильные отверстия для взаимодействия с различными в цепном слое, цель соединения состоит в том, чтобы провести электричество, поэтому его называют через него.

Что такое PP (препрег) и ядро в производстве печатных плат

Prepreg - тонкий изолирующий материал печатной платы. Prepreg не препрег не препороть перед использованием ламинирования, также известный как материал препрега, который в основном используется для связующего материала и изоляционного материала внутренней проводящей картины многослойной печатной платы. После того, как препрег ламинирован, полукруглаемая эпоксидная смола выжимается, начинает течь и затвердывает, соединяя многослойные платы вместе и образуя надежный изолятор. Ядро - это основной материал для изготовления печатных плат. Ядро также называется основной доской, имеет определенную твердость и толщину и двойную медь. Следовательно, многослойная печатная плата фактически образована, нажав ядро и препрег.

Что такое PCB через отверстия

Небольшие отверстия на печатной плате представляют собой VIAS, используемые для подключения электрических сигналов от одного слоя к другому. Отверстия на плате печатной платы можно разделить на три типа, винтовые отверстия, проводящие отверстия, подключаемые отверстия. Винтовые отверстия используются для фиксации. Проводящие отверстия (также называемые поверх электрические дыры) используются для проведения электричества, как проводов. В плащном отверстии, конечно, используется для вставки различных деталей, таких как диоды, транзисторы, конденсаторы, индукторы и так далее.

Разница в производстве PCB FR4 и алюминиевой печатной платы

При сверлении алюминиевых печатных подложек вы можете выбрать два метода сверления. Один состоит в том, чтобы сверлить с сверлильной машиной с ЧПУ, но это особенно легко сжечь шпиндель. Преимущество бурения со сверлильной машиной заключается в том, что пробуренная настенная отверстие является особенно гладкой, без заусенцев, а точность высока. Второй тип может быть пробурен на машине Gong, но легко иметь заусенцев, а точность не настолько высока, она легко сверла, поэтому стоимость алюминиевого субстрата выше, чем у PCB FR4.

Выбор платного сырья - CCL (медный ламинат Clad)

CCL является наиболее важным материалом в PCB Production, приходится около 45% от всей печатной платы. Наиболее распространенные субстраты являются FR-4 - тканое стекло, эпоксидность.

Введение О Светодиодной сборке PCB

Светодиодная сборка PCB относится к сборке светодиодных чипов на плате PCB, и поскольку его форма напоминает ремешок, он называется светодиодной жесткой панелью света.

Введение о погружной олово PCB

С широко распространенной реализацией пайки без свинца PCB и широко распространенного применения доски иммерсионного олова в деталях доски высокой надежности, особенно автомобильных досок, доля поверхностной обработки погружения олова, поэтому лучше понять обработку поверхности Imm Tin Характеристики очень важны для обеспечения надежности иммерсионного олова PCB.

Факторы, влияющие на PCB Price

Цена печатной платы зависит от многих факторов, она включает в себя: различные материалы, различные производственные процессы, различные трудности самого печатной платы, различные требования к клиентам, различные производители PCB, различные способы оплаты и т. Д.

Почему PCB нужно запекать

Каждый, кто занимается производством PCB, знает, что медно-клановые доски покрыты куском медной фольги на изоляционном материале, а затем запекали. Если вы посмотрите внимательно, вы увидите, что во время процесса сушки будет усадка, и будет генерироваться напряжение во всех направлениях. Это источник стресса. Во-вторых, целью доска для выпечки до того, как бурение PCB на самом деле осуждают. Для того, чтобы удалить влагу в доске и уменьшить внутреннее напряжение; Также наблюдается также сварку сопротивления печати после прессования, включая символы и т. Д., Необходимо запекать. Перед доставкой и упаковкой также есть процесс выпекания тромба, что также для удаления влаги. Запеченная тарелка имеет относительно большое улучшение в обращении.

Что такое гибкая печатная плата

Гибкие монтажные доски также называются гибкими печатными платами или гибкими печатными платами и гибкими платами. Согласно определению IPC, гибкая печатная плата - это продукт, в котором шаблоны печатной цепи выполнены и изготовлены на гибкой субстрате.

Проблемы с осмотром AOI в сборе PCB

В фактическом производстве текущего завода по обработке SMT, хотя AOI имеет более высокую эффективность, чем ручной визуальный осмотр, в конце концов, результаты получают с помощью обработки и анализа и анализа изображений, а соответствующие программные технологии обработки анализа изображений еще не достигли уровня. человеческого мозга. Следовательно, в обработке патча SMT, некоторые особые обстоятельства, такие как неправильное изменение AOI и пропущенное решение, неизбежно. В настоящее время основными проблемами осмотра AOI после исправления SMT находятся в качестве обучения в статье.

Преимущество 1 слоя печатной платы

1 PCB слоя широко используется для потребительских электронных, как правило, это требует большого объема на мировом рынке, но и требует более низкой стоимости, он не требует высокого уровня технологии для изготовления 1 слоя PCB. Существует много преимуществ для 1 слоя печатной платы, первая низкая стоимость, в основном цена 1 слоя PCB - самая дешевая в производственной промышленности PCB, поэтому популярно использоваться на нескольких низкоуровневых отрасли.

Почему Immersity Gold PCB более популярна, чем на Good Plated PCB?

В настоящее время погружение золота широко используется в производстве печатных плат, по сравнению с позором PCB, погружением Gold PCB намного популярна, причины, поскольку ниже

Что такое BGA в сборке печатной платы

BGA - это метод упаковки. Полное имя BGA - это массив мяч сетки. С непрерывным развитием электронной технологии в 1990-х годах скорость обработки IC также продолжала увеличиваться. Количество контактов ввода / вывода на встроенной схеме чипсов увеличилось. Непрерывное улучшение, все уровни элементов явно выдвигают более высокие правила на упаковке IC, а для рассмотрения разработки электронного оборудования к миниатюризации и точности, упаковка BGA была выпущена и вставлена в производство.

Материал, используемый в производстве печатных плат

Печатные платы появятся практически на каждом электронном устройстве. Это носитель всех электронных устройств. В компьютере есть PCBA повсюду, от небольших бытовых приборов в повседневной жизни для автомобильных электронных устройств. Платы для печатных плат незаменимы. Приложения. Итак, какие материалы необходимы в процессе производства печатной платы? Давайте понять вместе.

В чем разница между 2 слоями PCB и многослойной печатной платой

2 слоя PCB является средним слоем диэлектрика, и обе стороны являются следовыми слоями. Многослойная плата представляет собой многослойный слой подключения. Между каждым двумя слоями является диэлектрический слой, который можно сделать очень тонким. Многослойная плата имеет как минимум три проводящих слоя, два из которых находятся на внешней поверхности, а оставшийся слой синтезирован в изолирующей доске. Электрическое соединение между ними обычно достигается через покрытые сквозь отверстия на поперечном сечении монтажной платы.

Введение о технологии сборки PCB

Поверхностная монтажная технология (SMT) - это новое поколение электронных технологий Assembly PCB, которая будет использовать традиционные электронные компоненты. Устройство сжимается на устройство с объемом всего несколько десятков, тем самым достигая высокой плотности, высокой надежности, миниатюризации и низкой стоимости электронного продукта PCB PCB. Этот миниатюрный компонент называется: Smy Device (или SMC, CHIP-устройство). Соберите компоненты для печати. Процесс на (или другом субстрате) называется процессом SMT. Связанное сборочное оборудование называется оборудованием SMT.

Что такое золотые пальцы PCB

Gold Finger PCB относится к ряду квадратных прокладок, расположенных при равных интервалах, с открытым медным золотым покрытием. В основном используется для электрических соединительных контактов для подключения досок, ЖК-соединения, материнских плат, шасси и т. Д., Поскольку тонкий слой золота покрывается на его медной фольге никелированный слой никелирования.

Как решить проблему Warpage PCB Board?

Обречательность в производстве печатных плат может вызвать неточное позиционирование компонентов; Когда доска согнута в SMT и THT, компоненты не вставляются должным образом, что принесет трудности на работу сборки и установки.

Введение о погружной золотой печатной плате

В поверхности обработки цепных досок существует очень распространенный процесс, называемый иммерсионным золотом PCB. Процесс погружения погружения состоит в том, чтобы сделать никель-золотое покрытие со стабильным цветом, хорошей яркостью, плавным покрытием и хорошей паятьми на поверхности печатной платы печатной платы. После добавления затонувшего золота PCB показывает золотой желтый цвет. Этот цвет более золотой, чем позолоченный цвет. Потому что затонувшее золото ярче и красивее. Это также выглядит очень удобно, а клиенты будут более удовлетворены нашими продуктами. Характеристики обобщены следующим образом в статье.

Введение о многослойной печатной плате

Двухсторонняя монтажная плата - средний слой диэлектрика, и обе стороны прослеживают слои. Многослойная плата представляет собой многослойный слой подключения. Между каждым двумя слоями является диэлектрический слой, который можно сделать очень тонким. Многослойная плата имеет как минимум три проводящих слоя, два из которых находятся на внешней поверхности, а оставшийся слой синтезирован в изолирующей доске. Электрическое соединение между ними обычно достигается через покрытые сквозь отверстия на поперечном сечении монтажной платы.

Методы быстро обнаружения отказов печатной платы

Создание платы PCB - это не простой процесс для завершения доски, просто просверлите отверстие и поместите его на него компоненты. PCB Production не сложно, трудность заключается в устранении неполадок после завершения производства. Будь то индивидуальный энтузиаст или инженер-инженер, это довольно головная боль для платы PCB, чтобы столкнуться с проблемами во время отладки, как программист, как и программатор.

Как выбрать производителя сборки печатной платы

Обработка сборки PCB очень сложный шаг. С изготовлением PCB для сборки машины и программного обеспечения каждый отдел должен сотрудничать и сотрудничать друг с другом. Есть ли фабрика общая прочность товаров, профессиональный уровень особенно важен.

В чем разница между PCB и PCBA

PCB - это аббревиатура печатной платы. Поскольку он сделан электронной печати, он называется «печатная» печатная плата. PCB является важным электронным компонентом в электронном индустрии, поддержка электронных компонентов,

Что такое структура многослойной печатной платы

Вообще говоря, многослойная плата PCB сформирована путем ламинирования и нажатия керной доске и препрег. Основная доска - это жесткая, специфическая толщина, двухслойная медная пластина, которая является основным материалом для печатной платы. Препрег представляет собой так называемый смачивающий слой, который играет роль склеивания основной доски. Хотя он также имеет определенную начальную толщину, его толщина изменится во время процесса прессования.

Преимущества алюминиевой печатной платы

Алюминиевая подложка PCB является новым типом металлической пластины радиатора, которая отличается от традиционной металлической пластины рассеивания тепла. Присущие характеристики алюминиевой подложки могут минимизировать теплопроводность, так что больше тепло может быть разряжено в максимальную степень охлаждающего эффекта. Алюминиевая подложка в основном состоит из трех частей, а именно слоя цепи, изолирующий слой и металлический слой, а двойная панель используется в некоторых высококлассных алюминиевых конструкциях субстрата.

Что такое гибкий жесткость PCB

Жесткий жесткость на FPC обычно оснащен слоем термореактивного клея. Термосетирующий клей твердое при нормальной температуре и не имеет вязкости, но когда температура поднимается на определенный уровень, она изменяется на полукварное состояние с сильной вязкостью.